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1日で学ぶ “ポリイミド入門講座”

~ポリイミドの構造・合成・物性・加工から高性能化・機能化設計への応用まで~

本セミナーは日程を変更しました。6/20 → 6/28

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※1名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、33,000円(税込み)で受講できます。
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

ポリイミドを扱うならこれだけは知っておきたい知識を解説
特性を引き出す、機能を加える、使いこなす、状態を変える、付加価値を加える為に、、、
ポリイミドを総合的・俯瞰的に解説
位置づけと特長 合成方法、構造と物性の関係、重合、イミド化、、、、
耐熱性向上などの高性能化、加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
ポリイミドの物性を決定づけるイミド基構造・剛直性構造・CT錯体との関係性とは
熱的性質・力学的性質をもたらす構造・官能基の影響とその序列とは
電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開等々
日時 【ライブ配信】 2024年6月28日(金)  10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2024年7月11日(木)  まで受付(視聴期間:7/11~7/25)
会場 【ライブ配信】 オンライン配信セミナー  
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受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
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 1名申込みの場合:受講料( 定価:41,800円/E-mail案内登録価格 39,820円 )

定価:本体38,000円+税3,800円/E-mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円
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特典受講者の皆様に講師の著書「企業技術者のためのポリイミド 高性能化・機能化設計」を講師紹介割引にてご案内!
※講師紹介割引は定価より20%オフとなります。
※セミナー受講をお申込込後、マイページから講師紹介割引パンフレットをダウンロードいただけます。
配布資料製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信Live配信(Zoom) ►受講方法・接続確認申込み前に必ずご確認ください
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認申込み前に必ずご確認ください
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識ポリイミドに関して
①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係、
④高性能化(耐熱性など)の考え方
⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
⑥機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例
(電子材料(低誘電率)、光学(無色透明)材料、液晶配向膜、宇宙(耐放射線性)材料、熱制御材料(断熱、熱伝導)など
⑦ポリイミドらしさの本質の理解
対象ポリイミドの分野に新しく担当した、従事期間がまだ短い企業の研究開発者・技術者向けの入門コースです。
ポリイミドの構造の理解すべき、重要なポイントを基礎で解説し、そのポイントをおさえながら、応用への理解を深められるように解説します。
1日で基礎から応用までを理解できる内容のセミナーです。
キーワード:テトラカルボン酸2無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族(芳香族/脂環族)、全脂環族、ポリイミド合成、2段重合、1段重合、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数、熱伝導率、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、高性能化と機能化、電子材料、液晶配向膜、透明材料、宇宙材料、熱制御材料、Kapton®, Apical®, Upilex®, Ultem®, Aurum®

セミナー講師

後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏 ※元JSR(株)
高分子学会フェロー
専門:ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計
【講師紹介】

セミナー趣旨

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、熱制御材料などの機能化設計の応用まで、高分子設計の考え方についても学べる内容です。ポリイミドを総合的に俯瞰的に理解のキモをわかりやすく解説します。

セミナー講演内容

1.ポリイミドの基礎
 1.1. 序論
  1.1.1. (はじめに)ポリイミドの理解のポイント:ポリイミドのイミド環構造の特長
  1.1.2. 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3. ポリイミドの分類
   ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
 1.2. 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
  1.2.1. テトラカルボン酸2無水物
   ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
   ・典型的な合成方法
  1.2.2. ジアミン
   ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
   ・典型的な合成方法
 1.3. ポリイミドの合成
  1.3.1. 一段重合と二段重合
  1.3.2. イミド環骨格を生成する重縮合
    ①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
    ②その他
  1.3.3 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.3.4 イミド化反応
    ①加熱イミド化
    ②化学イミド化
 1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.4.1. 耐熱性
    ①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
    ②熱分解温度とポリイミド構造の関係
    ③熱線膨張係数とポリイミド構造の関係
  1.4.2. 分子間(内)相互作用
  ・電荷移動錯体(change Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの加工性
  2.1.1. 可溶性
  2.1.2. 熱可塑性
  2.1.3. 熱硬化性
 2.2. ポリイミドの機能化材料設計との考え方
   2.2.1. 透明光学材料
    ①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
    ②屈折率の制御
    ③低熱線膨張係数化の現状
   2.2.2. 電子材料
    ①低誘電率材料
    ②液晶配向膜
   2.2.3. 宇宙材料
    ①宇宙環境耐性
    ②宇宙帆船(ソーラーセイル)
   2.2.4.熱制御材料
    ①断熱用多孔材
    ②高熱伝導グラファイト

3.まとめと参考書