半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
~ 汚染のメカニズムと分析・解析・モニタリング方法、目的別の洗浄手法 ~
~ 汚染制御のための洗浄乾燥技術、工場設計、次世代洗浄技術について解説~
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
※全員のE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
★アーカイブのみの視聴も可能です!(視聴期間:6/16~6/23)
半導体の微細化が進む今、洗浄技術はより重要な鍵に。
本セミナーでは、半導体デバイスにおける金属・分子汚染の影響とそのメカニズム、分析解析手法とモニタリングについて解説し、従来の洗浄技術から最新の洗浄手法、洗浄以外の汚染、そして次世代の汚染制御技術まで幅広く解説します。RCA洗浄や薬液系/純水系洗浄のメカニズム、最新の乾燥技術、工場設計やウェーハ保管・移送方法などについても詳しくご紹介します。ぜひご参加ください。
▼このような方におすすめです▼
・半導体製造に関わる方 ・洗浄・クリーン化の基礎から応用まで学びたい方
【キーワード】洗浄、クリーン化、モニタリング技術、歩留改善、工場設計
| 日時 | 【Live配信(アーカイブ配信付)】 2025年6月13日(金) 13:00~16:30 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
|
|||
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
1名分無料適用条件
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書))は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
1名申込み: 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円 本体20,000円+税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
|
||||
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) Live配信受講のアーカイブ(見逃し)配信について 視聴期間:終了翌営業日から7日間[6/16~6/23中]を予定 ※見逃し配信は原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | |||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | 〇半導体製造における汚染制御と歩留改善に洗浄技術が重要であることが理解できる。 〇最新の洗浄技術を習得できる | |||
| 対象 | 研究開発および製造業務にたずさわっている中堅、若手や新人の方対象です。 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 | |||
セミナー講師
セミナー趣旨
セミナー講演内容
1.1 クリーン化の重要性
1.2 金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル
1.3 分子汚染(NH3, アミン, 有機物, 酸性成分)
1.4 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
2.洗浄技術
2.1 RCA洗浄
2.2 各種洗浄液と洗浄メカニズム-薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
2.3 洗浄プロセスの動向
2.4 乾燥技術
2.5 最先端の洗浄技術とその問題点
3.その他の汚染制御技術
3.1 工場設計
3.2 ウェーハ保管、移送方法
4.次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
4.1 新洗浄乾燥技術(SCCO2洗浄乾燥, PK剤乾燥)
4.2 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題
□質疑応答□
関連商品
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
光電融合集積回路の基礎と開発動向:異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用-不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開-
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体メモリの基礎と技術・市場動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
欧州サイバーレジリエンス法(CRA)制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術[2025]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
【オンデマンド配信】半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
光電融合集積回路の基礎と開発動向:異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用-不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開-
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体メモリの基礎と技術・市場動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
欧州サイバーレジリエンス法(CRA)制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術[2025]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
【オンデマンド配信】半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187