研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍
書籍 印刷

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向.

～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～
～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～

著者柏木　修二　(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 
　　　　　　　　(元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
発刊日 2020年6月18日
体裁B5判並製本  123頁　〈全編フルカラー〉
価格(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
(送料は当社負担)
アカデミー割引価格 30,800円(28,000円＋税)
ISBNコード978-4-86428-222-2
CコードC3058

案内パンフレット

カートに入れる
冊
ＦＰＣの市場動向と材料／製造技術動向をキャッチ！
 
〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説！
　∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
　∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術

〇高機能化FPCに向けた技術を解説！
　∟ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術

〇FPC業界について知りたい！
　∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向／今後の展望
　∟ FPCメーカーの売上額の推移／シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン

〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい！
　∟ 最新スマートフォンを分解！！搭載されているFPCを徹底調査
　　 ∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
　　 ∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望

書籍趣旨

　ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）は小型・薄型化が進む電子機器において必要不可欠化な部品であり、スマートフォンなどの小型端末の高機能化に伴い、その地位はさらに重要性が増しております。また、2020年に本格的に開始されます「５Ｇ」サービスにより、自動車やメディカル、IoTなどといった広範な分野へのＦＰＣの活用が期待されており、５G対応をはじめとする次世代ＦＰＣの開発が進展しております。
　本書では、ＦＰＣの市場動向や材料構成、製造方法などの基本的な知識から「５Ｇ」などに対応すべく高機能化に向けた材料技術や製造技術について解説いたしました。さらに最新のトレンドを把握できるよう、スマートフォン搭載のＦＰＣに関する調査結果を掲載し、採用ＦＰＣの変遷と最新端末情報、今後の展望予想などについても解説しております。

　技術の発展を続けているＦＰＣ業界において、装置メーカー、材料メーカー、ＦＰＣユーザー企業の方々の今後のビジネスでお役に立つ一冊となれば幸甚でございます。
（書籍企画担当）

目次


はじめに

第1章　FPC市場・業界動向

　1.　FPC市場動向
　　1.1　FPC市場の変遷
　　1.2　FPC生産額と用途別シェア
　　1.3　FPCの用途別採用例
　　1.4　今後の展望　
　2.　FPC業界動向
　　2.1　FPCメーカー別シェア
　　2.2　主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
　　2.3　FPCメーカーの生産拠点
　　2.4　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　　2.5　主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー
　
第2章　FPCの構成材料と技術動向

　1.　FPCの基本構造
　　1.1　FPCの機能と材料
　　1.2　FPCの分類と構造
　　　1.2.1　片面FPCの構造
　　　1.2.2　両面FPCの構造
　　　1.2.3　多層FPC（４層の例）の構造
　　　1.2.4　R/F（４層の例）の構造
　2.　FPCの構成材料
　　2.1　絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム）
　　2.2　銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）
　　2.3　FCCL
　　2.4　カバー材（カバーレイ、カバーコート）
　　2.5　シールドフィルム
　　2.6　補強板
　　2.7　接着剤
　　2.8　まとめ

第3章　FPCの製造工程と生産技術動向

　1.　各生産工程の役割と生産技術動向
　　1.1　プリント基板の分類
　　1.2　FPCの設計と生産設計
　　1.3　FCCLの準備
　　1.4　ビアホール穴あけ加工
　　1.5　ビアホールめっき
　　1.6　DFR（Dry Film Resist）ラミネート
　　1.7　回路パターン露光
　　1.8　現像・エッチング・剥離（DES）
　　1.9　AOI検査（回路外観検査）
　　1.10 カバーレイ
　　1.11 カバーコート
　　1.12 表面処理
　　1.13 加工～検査
　　1.14 工場レイアウト
　　1.15 RTR生産の進捗
　2.　構造別FPC製造プロセス
　　2.1　片面FPCの製造プロセス
　　2.2　両面FPCの製造プロセス
　　2.3　多層FPCの製造プロセス
　　2.4　R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス
　3.　FPCへの部品実装
　　3.1　モジュール化
　　3.2　部品実装プロセスと注意点
　　3.3　部品実装のロードマップ
　4.　FPC関連規格と信頼性試験
　　4.1　FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ
　　4.2　FPC規格と信頼性試験
　　4.3　UL規格
　
第4章　次世代FPCの市場と開発動向
　
　1.　高速伝送FPC
　　1.1　５G対応FPCへのニーズ
　　1.2　高速伝送FPCへの要求特性
　　1.3　高速伝送FPCの材料開発
　　1.4　スマートフォン向け高速伝送FPC
　　1.5　アンテナモジュール用FPC
　　1.6　LCP-FPCの製造プロセス
　　1.7　５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
　2.　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　2.1　高密度配線の最新動向　
　　2.2　多機能多層FPCの採用事例
　　2.3　薄型リジッドフレキの採用事例
　　2.4　SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化
　　2.5　SAP/MSAPの製造プロセス
　3.　車載向けFPC
　　3.1　車載向けFPCの市場動向
　　3.2　車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向

第5章　スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

　1.　スマートフォン市場
　2.　iPhoneの分解とFPC動向
　3.　Galaxyの分解とFPC動向
　4.　HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
　5.　中国スマートフォン分解とFPC動向
　6.　Galaxy Foldの分解とFPC動向
　7.　ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
　8.　カメラモジュール用FPCの技術動向
　9.　今後のFPC・R/F動向
　　9.1　５G・UWBアンテナ向け
　　9.2　ドック・サブ基板向け
　　9.3　ディスプレイ向け
　　9.4　カメラ向け

おわりに

技術用語解説集　

書籍趣旨

　ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）は小型・薄型化が進む電子機器において必要不可欠化な部品であり、スマートフォンなどの小型端末の高機能化に伴い、その地位はさらに重要性が増しております。また、2020年に本格的に開始されます「５Ｇ」サービスにより、自動車やメディカル、IoTなどといった広範な分野へのＦＰＣの活用が期待されており、５G対応をはじめとする次世代ＦＰＣの開発が進展しております。
　本書では、ＦＰＣの市場動向や材料構成、製造方法などの基本的な知識から「５Ｇ」などに対応すべく高機能化に向けた材料技術や製造技術について解説いたしました。さらに最新のトレンドを把握できるよう、スマートフォン搭載のＦＰＣに関する調査結果を掲載し、採用ＦＰＣの変遷と最新端末情報、今後の展望予想などについても解説しております。

　技術の発展を続けているＦＰＣ業界において、装置メーカー、材料メーカー、ＦＰＣユーザー企業の方々の今後のビジネスでお役に立つ一冊となれば幸甚でございます。
（書籍企画担当）

目次


はじめに

第1章　FPC市場・業界動向

　1.　FPC市場動向
　　1.1　FPC市場の変遷
　　1.2　FPC生産額と用途別シェア
　　1.3　FPCの用途別採用例
　　1.4　今後の展望　
　2.　FPC業界動向
　　2.1　FPCメーカー別シェア
　　2.2　主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
　　2.3　FPCメーカーの生産拠点
　　2.4　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　　2.5　主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー
　
第2章　FPCの構成材料と技術動向

　1.　FPCの基本構造
　　1.1　FPCの機能と材料
　　1.2　FPCの分類と構造
　　　1.2.1　片面FPCの構造
　　　1.2.2　両面FPCの構造
　　　1.2.3　多層FPC（４層の例）の構造
　　　1.2.4　R/F（４層の例）の構造
　2.　FPCの構成材料
　　2.1　絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム）
　　2.2　銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）
　　2.3　FCCL
　　2.4　カバー材（カバーレイ、カバーコート）
　　2.5　シールドフィルム
　　2.6　補強板
　　2.7　接着剤
　　2.8　まとめ

第3章　FPCの製造工程と生産技術動向

　1.　各生産工程の役割と生産技術動向
　　1.1　プリント基板の分類
　　1.2　FPCの設計と生産設計
　　1.3　FCCLの準備
　　1.4　ビアホール穴あけ加工
　　1.5　ビアホールめっき
　　1.6　DFR（Dry Film Resist）ラミネート
　　1.7　回路パターン露光
　　1.8　現像・エッチング・剥離（DES）
　　1.9　AOI検査（回路外観検査）
　　1.10 カバーレイ
　　1.11 カバーコート
　　1.12 表面処理
　　1.13 加工～検査
　　1.14 工場レイアウト
　　1.15 RTR生産の進捗
　2.　構造別FPC製造プロセス
　　2.1　片面FPCの製造プロセス
　　2.2　両面FPCの製造プロセス
　　2.3　多層FPCの製造プロセス
　　2.4　R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス
　3.　FPCへの部品実装
　　3.1　モジュール化
　　3.2　部品実装プロセスと注意点
　　3.3　部品実装のロードマップ
　4.　FPC関連規格と信頼性試験
　　4.1　FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ
　　4.2　FPC規格と信頼性試験
　　4.3　UL規格
　
第4章　次世代FPCの市場と開発動向
　
　1.　高速伝送FPC
　　1.1　５G対応FPCへのニーズ
　　1.2　高速伝送FPCへの要求特性
　　1.3　高速伝送FPCの材料開発
　　1.4　スマートフォン向け高速伝送FPC
　　1.5　アンテナモジュール用FPC
　　1.6　LCP-FPCの製造プロセス
　　1.7　５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
　2.　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　2.1　高密度配線の最新動向　
　　2.2　多機能多層FPCの採用事例
　　2.3　薄型リジッドフレキの採用事例
　　2.4　SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化
　　2.5　SAP/MSAPの製造プロセス
　3.　車載向けFPC
　　3.1　車載向けFPCの市場動向
　　3.2　車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向

第5章　スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

　1.　スマートフォン市場
　2.　iPhoneの分解とFPC動向
　3.　Galaxyの分解とFPC動向
　4.　HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
　5.　中国スマートフォン分解とFPC動向
　6.　Galaxy Foldの分解とFPC動向
　7.　ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
　8.　カメラモジュール用FPCの技術動向
　9.　今後のFPC・R/F動向
　　9.1　５G・UWBアンテナ向け
　　9.2　ドック・サブ基板向け
　　9.3　ディスプレイ向け
　　9.4　カメラ向け

おわりに

技術用語解説集　

案内パンフレット

カートに入れる
冊

関連商品

セミナー
番号 B240414
開催日
04月24日

精密接着技術の基礎と応用

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240455
開催日
04月25日

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A240425
開催日
04月25日

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240425
開催日
04月25日

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240525
開催日
05月15日

光変調器の基礎と技術動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A240524
開催日
05月24日

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240558
開催日
05月28日
06月10日

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240518
開催日
05月28日

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B240559
開催日
05月29日

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240530
開催日
05月30日

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240611
開催日
06月11日

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240639
開催日
06月19日
06月28日

徹底解説 パワーデバイス　

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240655
開催日
06月25日
07月08日

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A240627
開催日
06月27日

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240718
開催日
07月18日

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240724
開催日
07月24日

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス
セミナー
番号 B240729
開催日
07月29日

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用

受講可能な形式：【会場受講】

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240750
開催日
07月30日
08月21日

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス
eBook
番号 EM088a
配信年月
2024年08月

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

化学・材料
書籍
番号 M083
発刊
2023年08月

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術

～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

化粧品 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月

車載用LiDARの市場・技術トレンド

～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月

光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M072
発刊
2022年12月

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M079
発刊
2022年11月

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M078
発刊
2022年06月

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開

・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 Z186
発刊
2020年10月

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料・製造・実装技術と最新動向

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―

～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M062
発刊
2020年06月

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

エレクトロニクス
書籍
番号 Z182
発刊
2018年03月

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240414
開催日
04月24日

精密接着技術の基礎と応用

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240455
開催日
04月25日

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A240425
開催日
04月25日

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240425
開催日
04月25日

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240525
開催日
05月15日

光変調器の基礎と技術動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A240524
開催日
05月24日

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240558
開催日
05月28日
06月10日

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240518
開催日
05月28日

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B240559
開催日
05月29日

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240530
開催日
05月30日

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240611
開催日
06月11日

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240639
開催日
06月19日
06月28日

徹底解説 パワーデバイス　

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240655
開催日
06月25日
07月08日

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A240627
開催日
06月27日

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B240718
開催日
07月18日

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240724
開催日
07月24日

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス
セミナー
番号 B240729
開催日
07月29日

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用

受講可能な形式：【会場受講】

エレクトロニクス
セミナー
番号 B240750
開催日
07月30日
08月21日

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス
eBook
番号 EM088a
配信年月
2024年08月

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

化学・材料
書籍
番号 M083
発刊
2023年08月

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術

～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

化粧品 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月

車載用LiDARの市場・技術トレンド

～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月

光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M072
発刊
2022年12月

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M079
発刊
2022年11月

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M078
発刊
2022年06月

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開

・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 Z186
発刊
2020年10月

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料・製造・実装技術と最新動向

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―

～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M062
発刊
2020年06月

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

エレクトロニクス
書籍
番号 Z182
発刊
2018年03月

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

エレクトロニクス | 化学・材料

商品分類で探す

分野・カテゴリーで探す

こだわり検索

SSL　GMOグローバルサインのサイトシール
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。