■オンデマンド配信その１■　（映像時間：4時間01分）
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

＜セミナー講師＞
蛭牟田技術士事務所 代表　蛭牟田 要介　氏

＜趣旨＞
　半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

＜習得できる知識＞
＜習得できる知識＞
・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
・評価技術、解析技術の実際
・2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

＜プログラム＞
１．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
　1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
　1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
　1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ

２．パッケージングプロセス（代表例）
　2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
　2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
　2.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス

３．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
　3.1 前工程
　　3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング
　　3.1.2 DB（ダイボンド）
　　3.1.3 WB（ワイヤーボンド）
　3.2 封止・モールド工程
　　3.2.1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
　　3.2.2 モールド
　3.3 後工程
　　3.3.1 外装メッキ
　　3.3.2 切断整形
　　3.3.3 ボール付け
　　3.3.4 シンギュレーション
　　3.3.5 捺印
　3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
　　3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
　　3.4.2 FC（フリップチップ）
　　3.4.3 UF（アンダーフィル）
　3.5 試験工程とそのキーポイント
　　3.5.1 代表的な試験工程
　　3.5.2 BI（バーンイン）工程
　　3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程
　3.6 梱包工程とそのキーポイント
　　3.6.1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包

４．過去に経験した不具合
　4.1 チップクラック
　4.2 ワイヤー断線
　4.3 パッケージが膨れる・割れる
　4.4 実装後、パッケージが剥がれる
　4.5 BGAのボールが落ちる・破断する
　4.6 捺印方向が180度回転する

５．試作・開発時の評価、解析手法の例
　5.1 とにかく破壊試験と強度確認
　5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
　5.3 機械的試験と温度サイクル試験
　5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
　5.5 開封、研磨、そして観察
　5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC

６．RoHS、グリーン対応
　6.1 鉛フリー対応
　6.2 樹脂の難燃材改良
　6.3 PFAS/PFOA対応が次の課題

７．今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
　7.1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
　7.2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
　7.3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める

■Ｑ＆Ａ■
　このセミナーの内容に関する質問に限り、講師とQ&Aをすることができます。
　具体的には配布資料に講師のメールアドレスを記載していますので、講師へ直接のメールにてご質問いただけます。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）
 

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■オンデマンド配信その２■　（映像時間：4時間22分）
よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

＜セミナー講師＞
反応装置工学ラボ・代表　羽深 等　氏 【横浜国立大学 名誉教授】

＜習得できる知識＞
・半導体洗浄を構成する要素と要点
・目的に合わせた清浄の定義
・キレイに仕上げるための表面と流れの工夫
・洗浄条件設計方法
・流れ・気泡などの使い方と作り方

＜プログラム＞
１．洗う理由：汚れの種類と由来

２．半導体洗浄の４要素：温度、時間、化学、力学

３．半導体の洗浄に特有のこと

４．先端技術情報（半導体洗浄を取扱っている国際学会・国内学会）

５．半導体洗浄の基礎現象（薬液と流れの効果）
　5.1 表面の現象とプロセス（付着・脱離・引き剥がす・乾かす）
　　5.1.1 表面現象、薬液洗浄と物理的洗浄
　　5.1.2 洗浄後の表面、乾燥とパターン倒れ
　　5.1.3 ドライ洗浄と超臨界流体洗浄
　5.2 流れ、熱、拡散、反応（洗う＝汚れを動かす操作）
　5.3 身近な流れの可視化観察例

６．洗浄機内の流れと反応
　6.1 枚葉式洗浄機
　　6.1.1 水の流れ
　　　　　（観察動画と計算例、回転数、ノズルスイング）
　　6.1.2 化学反応の例
　　　　　（酸化膜エッチング速度の数値解析事例）
　6.2 バッチ式洗浄機
　　6.2.1 水の流れ
　　　　　（観察動画と計算例）
　　6.2.2 水流を最適化した事例
　　　　　（水噴出角度、槽内循環流）
　　6.2.3 ウエハ挿入と取出しにおける汚れの動き
　　6.2.4 上下揺動の効果
　6.3 超音波の働き、水と気泡の動き（観察動画）
　　6.3.1 超音波出力と水の動き
　　6.3.2 ウエハ支持棒の周りの気泡の動き
　　6.3.3 超音波洗浄槽の工夫、最適化の要点

７．洗浄の評価方法（実験・計算・観察）

８．狭い空間の洗浄
　8.1 液の侵入と濡れ（親水性・疎水性）
　8.2 狭い空間における反応の速度
　8.3 微細パターンの洗浄面積（パターン表面積≫見かけのウエハ面積）

９．まとめ：困った時の視点と対策（流れと境界層）
　9.1 洗えない時
　9.2 洗えるが残る時

■Ｑ＆Ａ■
　このセミナーの内容に関する質問に限り、講師とQ&Aをすることができます。
　具体的には配布資料に講師のメールアドレスを記載していますので、講師へ直接のメールにてご質問いただけます。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）