B240750:リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240750(リソグラフィ技術)

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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と
微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望

～フォトリソグラフィプロセスの理解とレジスト材料の開発指針～

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

微細化・高解像度化が求められるリソグラフィ技術とレジスト材料について徹底解説！
・マイクロエレクトロニクス(ME)、半導体集積回路に関わる技術の変遷
・露光装置、マスク、レジストなどリソグラフィ技術の確立について
・半導体微細加工技術の進展に伴いますます注目されるEUVリソグラフィ技術の現状と課題

上記のほか、豊富なプログラムでこれまでの技術・材料事例から技術概要を理解し、
これから求められる課題に向けた技術開発やトラブル対策への考え方を学びましょう！

◆ キーワード
レジスト、リソグラフィ、微細、材料、半導体、デバイス、無機レジスト、イノベーション、フォトポリマー

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【Live配信】 2024年7月30日（火） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2024年8月21日（水）まで受付（視聴期間：8/21～9/3）

会場

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受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

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2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あり定価半額27,500円)

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　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格：39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
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※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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1名で受講の場合：39,820円(税込)　※E-mail案内登録の場合
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4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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受講対象
研究開発、製造技術業務にたずさわって2～3年の若手技術者の方から中堅技術者、リーダー

得られる知識

レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性、マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化、低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程を知ることができる。技術・レジスト材料開発の実例を学ぶことにより、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用が可能となる。
　さらに、科学技術の進歩の負の側面として顕在化してきている地球規模の課題の解決に向けて半導体産業が果たす役割を考察し、日本の半導体産業の現状と課題を整理し、今後の展開の指針としたい。

セミナー講師

鴨志田技術事務所代表　鴨志田洋一　氏　（元神奈川大学、ＪＳＲ(株)）
【ご専門】機能性高分子、高分子合成、リソグラフィ材料、知的財産権、コーポレートガバナンス

セミナー趣旨

　今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス(ME)の発展に支えられている。MEは、1950年代に集積回路(IC)が開発されて以来、大規模集積回路(LSI)のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化、システムLSIの高性能化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。
レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。

　1)　コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
　2)　投影露光方式の導入
　3)　化学増幅型レジスト／エキシマレーザ光源の採用
　4)　EUV光源の採用など

　それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用への指針とする。あわせて、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。

セミナー講演内容

１．技術パラダイムシフトと半導体集積回路
　1.1　科学技術の発展
　1.2　技術パラダイムシフト
　1.3　マイクロエレクトロニクス(ME)と社会
　1.4　ＭＥの黎明期とフォトレジスト

２．フォトレジストの本流
　2.1　ゴム系ネガ型フォトレジスト
　　(1)　リソグラフィプロセスの確立
　　(2)　基本的構造及び製造法
　2.2　ノボラック系ポジ型レジスト
　　(1)　基本的組成
　　(2)　マトリックス樹脂製法、感光性化合物
　　(3)　レジストの透明性と解像度
　　(4)　i-線レジスト
　　(5)　リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
　　(6)　レジストの溶剤と環境への影響
　　(7)　高性能化への工夫と新たなイノベーション

３．フォトレジストの裏街道
　3.1　Ｘ線レジスト
　3.2　Top Surface Imaging：DESIRE
　3.3　Deep UVリソグラフィ
　　(1)　黎明期のレジスト
　　(2)　化学増幅型レジスト
　　(3)　光酸発生剤

４．エキシマレーザリソグラフィ
　4.1　KrFレジスト
　　(1)　エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
　　(2)　光源・光学系の課題
　　(3)　化学増幅型レジストの課題
　　(4)　材料からの改良
　　(5)　プロセス面からの改良
　　(6)　実用化されたレジスト材料
　4.2　ArFレジスト
　　(1)　ArFレジスト実現への課題
　4.3　液浸リソグラフィ

５．EUVリソグラフィ
　5.1 光源・露光機の開発
　5.2 レジスト開発
　　　　開発現状と課題／LERの要因と対応
　5.3 無機レジスト
　　　　感度・解像度／保存安定性
　5.4 EUVLの課題
　　　　光源／露光装置／マスク／レジスト／評価装置

６．今後の展望
　6.1 高解像度化と現像プロセス
　　　　現像過程での膨潤と解像度
　6.2 今後のパターン形成プロセス
　6.3 ナノインプリント技術の実用化　

７．科学技術と社会(半導体と人間)
　7.1　実装材料（ポリイミド）
　7.2　フラットパネルディスプレイ材料
　7.3　ブレインマシンインターフェイス(BMI)
　7.4　科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)

８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業
　8.1 半導体産業の重要性
　8.2 日本および世界の半導体産業の現状
　8.3 経産省の戦略
　8.4 再生のための論点　

９．効率的にイノベーションを創出するために
　　知的財産戦略とMOT

１０．まとめ

□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B240750(リソグラフィ技術)

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望

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車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）
～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～