ALD(原子層堆積法)の基礎と
プロセス最適化および最新技術動向
■今、ホットで注目のALDを基礎から学びます。高品質化・最適化へ■
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
※オンラインセミナーはありません。
★ CVD/ALDプロセスの速度論からALDプロセス最適化へ。ALDプロセス周辺技術も徹底解説します。
日時 | 2024年9月27日(金) 10:30~16:30 |
|
---|---|---|
会場 | 東京・千代田区駿河台 連合会館 5F 502会議室 |
会場地図 |
講師 | 東京大学 大学院工学系研究科 マテリアル工学専攻 教授 霜垣 幸浩 氏 【専門】 反応工学・デバイスプロセス 【主な研究内容】 CVD/ALD法による高信頼性ULSI多層配線形成 【主な活動】 化学工学会・CVD反応分科会 【講師WebSite】 https://www.dpe.mm.t.u-tokyo.ac.jp/ (研究室) https://scej-cre.org/cre/cvd(CVD反応分科会) |
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)1名分無料適用条件
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにてPDF発行いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 |
||
配布資料 | 製本テキスト(当日会場でお渡しします。) | |
備考 | ※昼食付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー趣旨
しかし、そのプロセスは原料の供給、パージ、反応性ガスの供給、パージなどからなり、各段階での条件設定はかなり複雑であり、速度論の基礎的知識なしには容易に最適化を達成できません。本講座では、まずALDの基礎知識を養い、プロセスの最適化の指針を理解することを目標とします。また、ALDプロセスの理想と実際について、原理およびメカニズムから詳しく解説を行い、新たにALDプロセス開発・製品応用に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。
セミナー講演内容
ALDプロセスの基本的な特徴と応用範囲の基本を習得できます。また、各種のALDプロセスの応用事例や、最先端半導体デバイスへの応用など最新の研究開発動向について学びます。その他に、原料ガスや反応ガス選択の指針や、その場観察手法として利用されているQCM(Quartz Crystal Microbalance)などの解析手法についても学習できます。
<プログラム>
1.薄膜作製プロセス概論
1.1 薄膜の種類と用途
1.2 薄膜ドライプロセスとウェットプロセス
1.3 PVD(Physical Vapor Deposition)とCVD(Chemical Vapor Deposition)
1.4 半導体集積回路(ULSI)の微細化とALDプロセスの採用
2.ALDプロセスの概要と特徴
2.1 ALD(Atomic Layer Deposition)プロセスの概要と理想的プロセス特性
2.2 ALDプロセスの歴史的発展
2.3 ALDプロセスの応用事例
2.3.1 最先端ULSIデバイスでのALD活用事例
2.3.2 DRAMでのALD活用事例
2.3.3 3D-NANDフラッシュメモリでの活用事例
2.3.4 その他の応用事例
2.4 ALD装置
2.5 ALD原料ガス
2.6 ALE(Atomic Layer Etching)の原理とプロセス特性
2.7 AS(Area Selective)-ALD(選択成長)の原理と活用
3.薄膜作製プロセスの基礎
3.1 真空の基礎
3.2 真空蒸着・イオンプレーティング
3.3 スパッタリング
3.4 CVD
3.5 ALD
3.6 薄膜作製プロセスの比較
4.CVD・ALDプロセスの速度論
4.1 CVDプロセスの速度論
4.1.1 製膜速度の濃度依存性
4.1.2 製膜速度の温度依存性
4.1.3 気相反応の影響
4.1.4 CVDプロセスの段差被覆性(ステップカバレッジ)
4.2 ALDプロセスの速度論
4.2.1 原料ガス吸着・パージ
4.2.2 反応ガス供給・パージ
4.2.3 ALDプロセスの段差被覆性(ステップカバレッジ)
4.3 ALD Window
4.3.1 ALD Windowとは?
4.3.2 物理吸着の影響と対策
4.3.3 反応律速の影響と対策
4.3.4 原料ガス熱分解の影響と対策
4.3.5 原料ガス脱離の影響と対策
4.4 CVD・ALDプロセスの最適化
4.4.1 バッチ式CVD反応器の量産性と均一性
4.4.2 ALDプロセス高スループット化
4.5 CVDとALDの比較,使い分け
5.QCMを利用したALDその場観察
5.1 QCM(Quartz Crystal Microbalance)の基礎
5.2 QCMその場観察の実際
6.ALDプロセスの初期核発生・成長と選択成長
6.1 初期核発生とインキュベーションサイクル
6.2 選択成長(Area Selective(AS)ALD)
6.3 ALD複合プロセス(ALD+ALE)
7.ALDプロセス関連技術
7.1 新規原料ガスの評価(蒸気圧,熱分析)
7.2 原料ガスの供給方法
7.3 量子化学計算の活用
7.4 AI機械学習の活用
8.ALD関連国際学会の最新情報
8.1 ASD2024(2024年4月)
8.2 ALD/ALE2024(2024年8月)
□質疑応答・名刺交換□
関連商品
工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争[2023]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 [2022]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
電磁波シミュレーション技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
≪防水設計:初級+中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
≪防水設計:上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争[2023]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 [2022]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
電磁波シミュレーション技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
≪防水設計:初級+中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
≪防水設計:上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187