B240438:電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B240438(電子機器の信頼性)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

電子機器の故障メカニズムと
未然防止・故障解析のポイント

～多くの事例とともに、実践的な未然防止法・故障解析法を解説～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

故障の発生要因・メカニズム、信頼性の評価・作り込み、信頼性試験、故障解析手法などについて、多くの事例を踏まえて解説します。
講師が、多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されています。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2024年4月18日（木） 10:30～16:30
会場	オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体50,000円＋税5,000円 E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額27,500円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格：39,820円 ) 　定価：本体38,000円＋税3,800円　E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) 　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について　視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/19～4/25中］を予定　※動画は未編集のものになります。　※視聴ページは、マイページにリンクを設定します。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されている。
対象	対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナー講師

故障物性ソリューション　味岡恒夫　氏

【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会副主査
沖電気工業にてLSIプロセス開発、LSIに係る物性研究
沖エンジニアリングにて、信頼性評価技術統括およびLSIプロセス診断（LSIの良品解析）開発、ロックイン発熱解析応用技術開発
NTTエレクトロニクスにて、故障解析受託サービス
東レリサーチセンターにて受託分析（いずれも顧客相談窓口）
現在は故障物性ソリューションとして、LSIや電子機器の信頼性・解析のセミナー・研修を実施

セミナー趣旨

　電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法（信頼性の作りこみ）、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。
　以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。

セミナー講演内容

１．故障メカニズム
　1.1 リコール情報から見る市場故障の問題
　1.2 実際に発生する市場故障の真の要因
　1.3 故障期による代表的な故障モードと発生要因
　1.4 部品に関する故障メカニズム
　　1.4.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
　　1.4.2 実装基板の故障メカニズム
　1.5 ストレスによる故障メカニズム
　　1.5.1 市場で受けるストレスの種類
　　1.5.2 温度ストレスによる劣化
　　1.5.3 温湿度ストレスによる劣化
　　1.5.4 温度急変ストレスによる劣化
　　1.5.5 機械的ストレスによる劣化破壊
　　1.5.6 過渡電流・電圧による破壊
　1.6 外乱ノイズ
　　1.6.1 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止
　　1.6.2 サージによる破壊と未然防止
　　1.6.3 過電圧・過電流による破壊（事例報告による）

２．未然防止
　2.1 製品における信頼性の作りこみ
　2.2 部品採用に関するポイント
　　2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み
　　2.2.2 適切な部品調達法
　　2.2.3 部品選定のための評価
　　2.2.4 良品解析事例

３．製品保証のための信頼性評価
　3.1 ユーザからの要求事項
　3.2 一般の信頼性試験
　3.3 屋外など特殊環境試験
　3.4 寿命推定
　3.5 規格

４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
　4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
　4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
　4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
　4.4 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
　4.5 解析事例

　□ 質疑応答 □

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナーセミナー番号:B240438(電子機器の信頼性)

電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

電子機器の故障メカニズムと
未然防止・故障解析のポイント

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

徹底解説パワーデバイス　
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW
受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】インクジェットインクの最適化千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～