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May 8, 2017
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
設計、材料技術、開発動向と課題
～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～
■MLCC開発で求められる技術、設計の考え方■
■BaTiO3(BT)粉末の合成、BT誘電体セラミックスの設計指針■
■MLCCの製造技術、プロセス技術■
■小型化・高性能化・大容量化に向けた課題■
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
B5Gや6G、自動車のEV化、自動運転化、IoTの進展、、、大幅な需要の増大が見込まれるMLCCに関わる方々は是非
MLCCの小型化、高性能化の肝となる用セラミック材料の技術動向とノウハウ
小型化・高性能化・大容量化等の市場の要求に応えるMLCC開発に求められる技術、設計の考え方、
セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識とノウハウ
| 日時 | 【ライブ配信】 2024年6月25日（火） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
| 【アーカイブ配信】 2024年7月8日（月） まで受付（視聴期間：7/8～7/22） |
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| 会場 | 【ライブ配信】 オンライン配信セミナー |
会場地図 |
| 【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー |
会場地図 | |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
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■■■ 1名様で、4月30日申込み受付分まで ■■■ ※■早めのお申込みがおトク！■ 【早期割引価格対象セミナー】 1名申込みの場合：受講料( 定価：27,000円／E-mail案内登録価格 2,700円 ) 定価／E-mail案内登録価格ともに：本体27,000円＋税2,700円 ※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。 ■■■ 1名様で、5月1日申込み受付分から ■■■ ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 ) 定価：本体34,00円＋税3,400円 E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | 製本資料(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催日または配信開始日まで4営業日～前日にお申込みの場合、間に合わない可能性があります。 | |
| オンライン配信 | Live配信(Zoom) ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識、BT基礎知識、酸化物の格子欠陥、電気伝導、信頼性、 還元焼成雰囲気制御、酸素空孔制御、積層製造プロセスの基礎知識、MLCCの技術動向 | |
| キーワード：BaTiO3 セラミックス コンデンサ インピーダンス 焼結 微構造 粒界 拡散 平衡状態図 格子欠陥 酸素空孔 熱力学 電気伝導、加速試験、長期信頼性 スラリー 分散性 還元雰囲気制御 エリンガム図 | ||
セミナー講師
セミナー趣旨
積層セラミックコンデンサ（MLCC）は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。この10年間で、MLCCの生産額は3倍近い成長を示しました。今後も、スマートフォーンのB5Gや6Gに向けて、車載用としては自動車のEV化、自動運転化に向けて、また、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、大幅な需要の増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、その性能を発揮させるため、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を
形成するBaTiO3（BT）粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、酸素空孔に関わる格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。
また、MLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT・5G、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を
形成するBaTiO3（BT）粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、酸素空孔に関わる格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。
また、MLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT・5G、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
セミナー講演内容
1．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系誘電体材料 高誘電率系誘電体材料
・Ni内部電極MLCC 内部電極金属の酸化 非還元誘電体材料
2．BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・BTのサイズ効果
・微粒BT粉末の合成 固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法 c/a軸比
・BT誘電体原料組成 添加元素 Aサイト Bサイト 原料製造
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 非コアシェル構造 粒界 粒成長 不均一歪
3．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 ギブスの生成自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図
・格子欠陥の制御 元素置換 アクセプター ドナー 化学量論比
・アクセプター元素添加効果 半導体化防止 加速試験 信頼性
4．BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 酸素空孔 会合 ドナー元素 粒界 トラップ
・BTの電気伝導性 オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 活性化エネルギー シミュレーション 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 温度加速 電圧加速
5．MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離 積層 スラリー組成 分散材 分散プロセス シート品質 バインダー
・内部電極 スクリーン印刷 焼成収縮 共素地 Ni粉末、カバレッジ
・焼成 雰囲気制御 H2/H2O制御 酸素分圧 脱バインダー 残炭素 再酸化 高速焼成
6．MLCCの技術動向
・小型、高容量化、
・IoT 5G 低ESR 低,ESL化 三端子 多端子
・車載用MLCC 車載規格（AEC-Q200） 高圧化、高温化
・誘電体材料の開発動向 CaZrO3 新規材料 新規コンデンサ
質疑応答
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系誘電体材料 高誘電率系誘電体材料
・Ni内部電極MLCC 内部電極金属の酸化 非還元誘電体材料
2．BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・BTのサイズ効果
・微粒BT粉末の合成 固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法 c/a軸比
・BT誘電体原料組成 添加元素 Aサイト Bサイト 原料製造
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 非コアシェル構造 粒界 粒成長 不均一歪
3．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 ギブスの生成自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図
・格子欠陥の制御 元素置換 アクセプター ドナー 化学量論比
・アクセプター元素添加効果 半導体化防止 加速試験 信頼性
4．BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 酸素空孔 会合 ドナー元素 粒界 トラップ
・BTの電気伝導性 オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 活性化エネルギー シミュレーション 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 温度加速 電圧加速
5．MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離 積層 スラリー組成 分散材 分散プロセス シート品質 バインダー
・内部電極 スクリーン印刷 焼成収縮 共素地 Ni粉末、カバレッジ
・焼成 雰囲気制御 H2/H2O制御 酸素分圧 脱バインダー 残炭素 再酸化 高速焼成
6．MLCCの技術動向
・小型、高容量化、
・IoT 5G 低ESR 低,ESL化 三端子 多端子
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・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
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