セミナー
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シリコンフォトニクス光集積回路技術の
現状と課題およびその進化
ハイブリッド集積、集積フォトニクス、異種材料集積、光電融合、光電コパッケージ
LiDAR、バイオセンシング、光ニューラルネットワーク etc.
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※1名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、29,700円(税込み)で受講できます。
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受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
プラガブルトランシーバーは商用化・コパッケージは絶賛開発中といった産業適用状況のシリコンフォトニクス。
その基本的な特徴と課題そして今後の進化の形態までを展望。
情報通信以外への応用にも言及、今後の幅広い応用に向けた情報収集におススメの1講です
日時 | 2024年6月27日(木) 13:00~16:30 |
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会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 | |
受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
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1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
1名でのお申込みには、お申込みタイミングによって以下の2つ割引価格がございます
4月30日までの1名申込み : 受講料 29,700円(E-mail案内登録価格 29,700円) 定価/E-mail案内登録価格ともに:本体27,000円+税2,700円 ※1名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。
5月1日からの1名申込み: 受講料 37,400円(E-Mail案内登録価格 35,640円) 定価:本体34,000円+税3,400円 E-Mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | ||
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) セミナー視聴はマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【2日前】より視聴用リンクが表示されます。 アーカイブ(見逃し)配信付き 視聴期間:終了翌営業日から7日間[6/28~7/4]を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | ||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー講師
(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹
博士(工学) 山田 浩治 氏
【専門】シリコンフォトニクス、光デバイス、集積光回路
博士(工学) 山田 浩治 氏
【専門】シリコンフォトニクス、光デバイス、集積光回路
1988-2015: 日本電信電話株式会社 研究所
2015-: 現職
IEEE Fellow, IEICE Senior member
2015-: 現職
IEEE Fellow, IEICE Senior member
セミナー趣旨
量産性や経済性に優れる超小型高密度フォトニック集積プラットフォーム技術であるシリコンフォトニクスはDX化社会の基盤インフラである大規模コンピューティングシステムやネットワークシステムの持続的成長に欠かせない技術であり、近年精力的な研究開発と商用化が進行中であることを理解する。さらに、シリコンフォトニクスの基本的な特徴と課題、および将来的な進化形態について理解し、当該技術の幅広い応用にむけた基礎知識を得る。
セミナー講演内容
1.シリコンフォトニクスが求められる背景
1.1 コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
1.2 プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
1.3 ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ
2.シリコンフォトニクスの特徴と現状
2.1 小型化、省エネルギー化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
2.2 情報通信以外への応用:LiDAR, バイオセンシング
2.3 産業適用状況:プラガブルトランシーバーは商用化、コパッケージは絶賛開発中
3.フォトニクスのパラダイムシフトへ(シリコンフォトニクスの将来展望)
3.1 パラダイムシフト:桁違いの量的変革+インテリジェントなアーキテクチャ
3.2 物理的限界:加工誤差、キャリア移動度、光非線形効果、量子的限界
3.3 更なる量的変革:300mmウエハプロセス、適応型チューニング、異種材料集積、プラズモニクス
3.4 フォトニクスに適したアーキテクチャ: 光ニューラルネット、光演算アクセラレーター
4.シリコンフォトニクスの産業展開
4.1 自動化(実装、評価、設計)&ファンドリー
4.2 産業エコシステム, R&Dエコシステム
5.シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
5.1 産総研によるオープンイノベーション活動を例に
□質疑応答□
1.1 コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
1.2 プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
1.3 ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ
2.シリコンフォトニクスの特徴と現状
2.1 小型化、省エネルギー化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
2.2 情報通信以外への応用:LiDAR, バイオセンシング
2.3 産業適用状況:プラガブルトランシーバーは商用化、コパッケージは絶賛開発中
3.フォトニクスのパラダイムシフトへ(シリコンフォトニクスの将来展望)
3.1 パラダイムシフト:桁違いの量的変革+インテリジェントなアーキテクチャ
3.2 物理的限界:加工誤差、キャリア移動度、光非線形効果、量子的限界
3.3 更なる量的変革:300mmウエハプロセス、適応型チューニング、異種材料集積、プラズモニクス
3.4 フォトニクスに適したアーキテクチャ: 光ニューラルネット、光演算アクセラレーター
4.シリコンフォトニクスの産業展開
4.1 自動化(実装、評価、設計)&ファンドリー
4.2 産業エコシステム, R&Dエコシステム
5.シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
5.1 産総研によるオープンイノベーション活動を例に
□質疑応答□