B240425:5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240425(低誘電特性樹脂)

エレクトロニクス | 化学・材料

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5G高度化とDXを支える
半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の
開発と技術動向

～低誘電特性とともに超高密度実装に応える
高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性の実現に向けて～

■5G高度化、6G、DXで要求される高周波材料の基礎知識■
■熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法■
■多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）の開発課題と対策■

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

Beyond 5G/6Gやレベル5搭載完全自動運転車など
　次世代システムで脚光を浴びるミリ波（30GHz帯以上の周波数）を基礎から解説
次世代ミリ波システム開発に必須となる
ミリ波や回路設計のの基礎知識、求められるミリ波材料と高精度な評価技術
回路実現を困難にする導体・誘電体が引き起こす損失への対策の為の材料評価技術
ミリ波の特長、ミリ波回路設計などの基礎知識、回路開発に必須のミリ波材料の評価方法

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日時

【ライブ配信】 2024年4月25日（木） 10:30～16:30

会場

【ライブ配信】オンライン配信セミナー

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受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額27,500円)

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　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
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1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格：39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　　開催日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題と対策

対象

データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー、スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品
を対象とした電子部品及び多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。
研究者、技術者、営業担当者。

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セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員（元教授）／横浜市立大学　客員教授工学博士高橋昭雄　氏

セミナー趣旨

　通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。
　演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

セミナー講演内容

1．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層基板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

2．半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション

3．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
　3.1 高周波用基板材料の状況
　3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料

4．高分子材料の基礎
　4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
　4.2 高分子材料の物性と評価　
　　成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
　4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
　4.4 評価用試料の作製　

5．積層材料（銅張積層板、プリプレグ）、多層プリント配線板及びその製造方法

6．半導体封止材及びその製造方法

7．低誘電特性高分子材料の設計と開発事例
　7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）

8．低誘電特性材料の最新技術
　8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
　　　官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
　8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
　8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応

□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B240425(低誘電特性樹脂)

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

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