B240379:表面観察・分析装置を用いた電子部品の不具合箇所の特定・観察・解析と不良対策 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B240379(電子部品不具合)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

表面観察・分析装置を用いた
電子部品の不具合箇所の
特定・観察・解析と不良対策

～SEM/EDX(EDS)/EPMA(WDX/WDS)による電子部品の不具合箇所の見つけ方～

■SEM/EDX(EDS)、EPMAの基礎知識■
■不具合解析での断面研磨観察のノウハウ■
■併わせて活用すると有効な解析手段■

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

SEM・EDX・EMPAを用いた電子部品の不具合解析に関する知識を解説
各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授
また表面分析に必要な分析箇所の特定や試料の鏡面研磨手法などの具体的な作業手順・ポイントも解説

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	【Live配信】 2024年3月29日（金） 13:00～16:30
日時	【アーカイブ配信】 2024年4月11日（木）まで受付(視聴期間：4/11～4/24）
会場	【Live配信】オンライン配信セミナー	会場地図
会場	【アーカイブ配信】オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 ) 　定価：本体34,000円＋税3,400円　E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信	Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	・SEM/EDX(EDS)、EPMAの基礎知識・不具合解析での断面研磨観察のノウハウ・合わせて活用すると有効な解析手段
対象	・日ごろから、SEM/EDXを活用している方・不具合解析などでSEM/EDXを使用しているが、さらに情報量の最大化、高度化を目指している方

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナー講師

栗原光技術士事務所　代表　技術士(化学部門・総合技術監理部門)　栗原光一郎　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDX／EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。前記、情報量の最大化・高度化のために必須な不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。また、併用することで有効な解析手法についても説明いたします。さらには、解析結果を特許出願～登録に繋げた事例を紹介いたします。

セミナー講演内容

1．SEMの使いこなし方
　1-1 破断面だけの観察では情報が限られる
　1-2 上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
　1-3 加速電圧で見え方が全然違う
　1-4 スケールの信頼性を確かめ方

2．EDX（EDS）を活用する
　2-1 分析方法の得手不得手＜EDXとEPMA（WDX）＞
　　　（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
　2-2 得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
　2-3 定量性・マッピングの精度を上げる方法

3．EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完
　3-1 微量成分の高感度検出と定量性向上（EDXの欠点を補う）
　3-2 線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞

4．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
　4-1 観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
　4-2 分析・解析すべき試料の準備
　4-3 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
　4-4 具体的研磨手順・方法

5．SEM/EDXに基づく不良対策

6．様々な解析手段活用で総合的判断
　6-1 マイクロフォーカスＸ線透視像
　6-2 超音波探傷／超音波イメージング
　6-3 その他

7．解析結果からの特許出願

□質疑応答

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナーセミナー番号:B240379(電子部品不具合)

表面観察・分析装置を用いた電子部品の不具合箇所の特定・観察・解析と不良対策

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

表面観察・分析装置を用いた
電子部品の不具合箇所の
特定・観察・解析と不良対策

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

徹底解説パワーデバイス　
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW
受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】インクジェットインクの最適化千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～