B240150:電子デバイス分野における静電気対策の基礎と効果的な対策方法および最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B240150(ESD対策)

エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

電子デバイス分野における
静電気対策の基礎と効果的な対策方法および最新動向

～半導体・液晶・シート材・PC基板等の各種製造工程における問題と対策まで～
～実演や実験を含めて分かりやすく解説～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

静電気・静電気放電の特性と挙動、静電気の数値化・可視化、各種静電気問題と対策、各種製造工程における静電気問題と対策など。
年々、複雑かつ様々なケースの問題が報告され、新たな知見や知識が求められる静電気放電対策（ESD対策）。
その対応に必要な、静電気対策の基本と考え方、キーポイントと応用事例などについて、実演・実験を含めて分かりやすく解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2024年1月30日（火） 13:00～17:15
会場	オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料37,400円 ( E-Mail案内登録価格：35,640円 ) 　定価：本体34,000円＋税3,400円　E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	・静電気・静電気放電（ESD）の特性と挙動・静電気測定の基本・静電気対策に関する測定の基本・各種電子デバイス工程における、静電気対策（ESD対策）の基本と考え方・各種電子デバイス工程における、静電気対策（ESD対策）のキーポイントとその応用事例
対象	・静電気対策・静電気放電（ESD）対策をこれから始められる方・ESD対策の管理者・担当者・品質管理の管理者・担当者・製造・生産技術の担当者

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナー講師

シシド静電気株式会社　営業本部　営業企画室　室長　博士(工学)　山口晋一　氏

専門：静電気（ESD対策・異物対策・静電気及び対策効果に関する各種測定）
外資系静電気測定器メーカーで30年以上勤務。国内・アジアマーケットを中心に活動。
RCJ静電気管理システム審査委員。主任ESDCコーディネータ。

セミナー趣旨

　近年の電子デバイス製造工程において、静電気帯電を起因とした不良・不具合問題の事例が多くなってきました。それに伴い、静電気放電（ESD）対策に関する対応が年々増えており、その内容も複雑かつ厳しい（低電位管理）内容になってきております。
　この様な現状の背景は、ESD対策において当初は人体帯電対策（HBM）が主要なものでしたが、最近では帯電したデバイスの対策（CDM）、電子基板からの放電（CBE）やケーブルからの放電（CDE）等様々な物の帯電が要因となるケースが増えてきているからです。さらに、PCBの実装工程や、製品組み立て工程におけるESD問題も、最近報告がされております。それに伴い、対策に対して新たな知見や知識が求められております。
　今回のセミナーは、静電気の基礎からESD対策に関する最近の動向や効果的な静電気問題の対策方法などの提案を含めた内容で解説致します。また、スライドでの説明だけではなく、実演や実験を行いながらなるべく分かりやすい説明を心がけます。

セミナー講演内容

第１部：静電気対策初級編（目安：13:00～15:15（講義2時間＋Q&A15分））
１．静電気の基礎
　1.1 静電気とは？（静電気利用と問題）
　1.2 電荷・静電容量・電位
　1.3 静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
　1.4 静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
　1.5 帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
　1.6 静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
　　1.6.1 抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
　　1.6.2 静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
　　　　　実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定精度
　　1.6.3 電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
　　1.6.4 イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
　　1.6.5 静電気放電の検出

２．静電気による問題
　2.1 人体帯電モデル（HBM）
　2.2 チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
　2.3 帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
　2.4 帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
　2.5 静電気帯電が形成する電界による誘導帯電

３．静電気対策
　3.1 接地
　3.2 導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
　3.3 加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
　3.4 静電シールド（電界の遮蔽）
　3.5 イオナイザー
　　3.5.1 イオンの生成方式：放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
　　3.5.2 形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
　　3.5.3 イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
　　3.5.4 性能評価：イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI

第2部：静電気対策応用編：（目安：15:30～17:15（講義1.5時間＋Q&A15分））
　1.1 各種製造工程における静電気問題点と対策
　　1.1.1 半導体製造工程（前工程・後工程）
　　1.1.2 液晶製造工程（アレー工程・セル工程）
　　1.1.3 PC基板製造工程（SMT装置・スクリーン印刷機）
　　1.1.4 シート材製造（フィルム等）
　　1.1.5 射出成型品製造工程
　　1.1.6 製品組み立て工程

　□質疑応答□

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナーセミナー番号:B240150(ESD対策)

電子デバイス分野における静電気対策の基礎と効果的な対策方法および最新動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

電子デバイス分野における
静電気対策の基礎と効果的な対策方法および最新動向

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

徹底解説パワーデバイス　
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策
受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体の伝熱構造・熱設計
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】インクジェットインクの最適化千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～