次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術と
ポリマー光回路技術の現状・課題・展開
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従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。
日時 | 2023年10月20日(金) 13:00~16:30 |
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会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
受講料(税込)
各種割引特典
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1名申込みの場合:受講料35,750円( E-Mail案内登録価格 33,990円) 定価:本体32,500円+税3,250円 E-Mail案内登録価格:本体30,900円+税3,090円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、開催日時になりましたら、 該当セミナーをクリックしてご利用ください。 アーカイブ(見逃し)配信について 視聴期間:終了翌営業日から5日間[10/23~10/27]を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー講師
【専門】光デバイス、光実装 【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター
セミナー趣旨
セミナー講演内容
2.従来技術の課題
3.光電コパッケージとは?
4.現在の光電コパッケージの世界動向に関して
5.光電コパッケージの課題
6.光電コパッケージの最新結果
7.光電コパッケージの将来展望
8.我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
9.我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10.ポリマー光回路の特徴
11.他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12.ポリマー光回路の課題
13.ポリマー光回路用材料に関して
14.ポリマー光回路の作製法
15.ポリマー光回路の試作結果(導波路、3次元ミラー)
16.ポリマー光回路の将来展望
17.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19.我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20.今後の我々の活動紹介
□質疑応答□
[キーワード]光電融合、光電コパッケージ
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