B240484:固相接合＆液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240484(拡散接合)

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固相接合＆液相接合の基礎と
低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向

～低温・低変形量で精密な接合技術の応用・技術トレンド・産業化～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

◎固相・液相拡散接合の原理・装置、接合雰囲気の選定、接手性能評価法、異種金属間の接合における留意点。
◎機械的強度の低い部品・耐熱性の低い樹脂製部品などの低温・低荷重の接合が要求される箇所に向けた、低温・低加圧固相接合技術。

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日時	2024年4月24日（水） 10:30～16:30
会場	オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体50,000円＋税5,000円 E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)　オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格：39,820円 ) 　定価：本体38,000円＋税3,800円　E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について　視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/25～5/1中］を予定　※動画は未編集のものになります。　※視聴ページは、マイページにリンクを設定します。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	低温・低加圧固相接合技術に関して、利用の仕方や応用事例、最近の技術トレンド、産業化にあたっての課題までの知識を習得できる。
対象	機械構造用部品の技術開発や研究開発にあたり、低温・低変形量で精密な固相接合技術に関して基礎から学びたい方、最新情報を収集されたい方。

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セミナー講師

群馬大学　大学院理工学府　知能機械創製部門　機能性界面・表面創製研究室　准教授　博士(工学)　小山真司　氏

【専門】固相接合，拡散接合，酸化皮膜の除去，表面硬化，耐摩耗性
2005年5月　大阪大学大学院　博士後期課程単位修得退学
2006年6月　財団法人応用化学研究所　研究員
2008年2月　群馬大学大学院　助教
2016年4月　群馬大学大学院　准教授
ホームページ： https://www.mst.st.gunma-u.ac.jp/koyama/

セミナー趣旨

　近年、スマートフォンから自動車・航空機に至るまで、マルチマテリアル化が進んでおり、新しく生み出されたマテリアルを“つなぐ”技術が求められている。一方でSDGｓの観点から、“もの”の長期信頼性や長寿命化が求められている。
　本講演では、異種材料の組み合わせによる新しい機能の発現を含め、接合面の物理的状態のみならず、化学的性状を設計制御することで、被接合部材ならびに環境負荷を低減できる接合法について解説する。特に接合分野においては、一般的に、はんだやろう材を用いるのが一般的であり、高精度・高密度の接合が困難で、特に樹脂製の医療・光学部品や機械的強度を有しないMEMS部品の実装に難点があった。そこで解説内容には、接合阻害因子である酸化皮膜を環境に調和した改質剤により還元・除去する手法を含み、社会的インパクトも強い特徴がある。

セミナー講演内容

１．接合技術の中の固相接合の位置付け

２．拡散接合の原理
　2.1 接合機構の分類
　2.2 固相拡散接合
　2.3 液相拡散接合

３．拡散接合の設備構成
　3.1 接合雰囲気の選定
　3.2 接合装置

４．異種金属間の接合における留意点
　4.1 異種金属間の拡散接合における代表的な状態図
　4.2 はんだ接合部の金属間化合物
　4.3 AlとCuを拡散接合した場合の接合界面組織

５．接合後の接手性能評価
　5.1 破面観察
　5.2 接合界面微細構造解析
　5.3 各種強度試験
　5.4 表面化学分析

６．最新の技術動向
　6.1 金属塩生成接合法
　　6.1.1 電子実装材料（Sn, Cu, Ni　など）
　　6.1.2 構造材料（Al, SUS, Ti, Ni基合金　など）
　6.2 金属塩被膜付与シート材による接合
　　6.2.1 金属塩被膜付与Znシート
　　6.2.2 金属塩被膜付与Alシート
　　6.2.3 金属塩被膜付与Cuナノ粒子
　6.3 電気アシスト接合法
　　6.3.1 Al/Cu接合部
　　6.3.2 Al/SUS接合部
　6.4 H₂OインサートによるAl合金の低電力抵抗溶接
　6.5 UVオゾン処理による樹脂／金属の異種材料接合

　□ 質疑応答 □

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