金沢工業大学　工学部　機械工学科　教授　博士(工学)　畝田 道雄　氏
【講師紹介】

　研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは，以下の3つの項目について事例（実験結果）を交えながら解説します。
(1)パッドの役割：パッドのアスペリティが研磨（特に研磨速度）にどのような影響を及ぼすか、をお話しします。さらに、そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します。(2)コンディショナの役割：パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです。コンディショナにも様々なタイプがありますが、4種類のコンディショナを例にしながら、それらの作用機構を解説します。
(3)スラリーの役割：研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され（流れ込み）、それに含まれる微細粒子　　によって研磨が進行します。そこでは、そのスラリーの運搬はどのように行われているのかについて解説します。それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して、どのような現象が接触界面で行われているのかを解説します。
　また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や、定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。 さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。

○自己紹介

○研磨プロセスの概要

○パッド
　・パッドアスペリティの測定・評価手法
　・パッドアスペリティと研磨レートの関係
　・注意事項

○コンディショナ
　・コンディショナの概要と測定・評価手法
　・砥粒配列の影響
　・砥粒形状の影響
　・コンディショナの作用機構

○スラリー
　・研磨レートの定式化
　・スラリー中における砥粒の流れ場解析
　・解析結果と研磨レートの関係
　・定式化に向けて
　・動的接触観察によるスラリー流れ場
　・砥粒接触位置の推定
　・砥粒の移動速度と接触点の動き
　・研磨レートとの対応関係

○見える化技術の応用事例
　・研磨メカニズム理解の終着点
　・学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
　・リアルタイム予測に向けて

○アシスト加工
　・オゾンガスナノバブルスラリー手法
　・遊星アシスト手法
　・超音波アシスト手法 

○おわりに

□質疑応答