B240410:半導体パッケージ　入門講座 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

半導体パッケージ　入門講座

～パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向～

■様々なパッケージ技術の変遷、要素技術■
■パッケージの形状、工程・プロセス等■
■今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識■

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

入門レベルから最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、

日時

【Live配信】 2024年4月10日（水） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2024年4月23日（火）まで受付(視聴期間：4/23～5/9）

会場

【Live配信】オンライン配信セミナー

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受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり24,200円】
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
　1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信

Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

対象

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

キーワード：
・パッケージに求められる機能、パッケージの種類と構造、パッケージ組立て工程の課題と解決策
・最新パッケージ技術の動向

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セミナー講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永和夫　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。

セミナー講演内容

1．半導体パッケージの基礎
　1-1．半導体パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージの種類と変遷
　1-3．パッケージの構造とチップ接続法
　　1-3-1. 各種パッケージの構造
　　1-3-2. ワイヤボンディング法
　　1-3-3. テープオートメイテッド法
　　1-3-4. フリップチップボンディング法

2．パッケージ組み立て工程とその課題および対策
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンド工程
　2-4．ワイヤボンド工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り、端子メッキ工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8．マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2．Wafer level Package
　3-3．FO-Wafer level Package
　3-4．System in Packageと３次元パッケージ
　3-5．Through Silicon Via

4．まとめ

□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B240410(半導体パッケージ)

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