B240733:半導体デバイスの物理的洗浄手法 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B240733(半導体物理洗浄)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【オンラインセミナー1名受講限定】

半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体デバイスの物理的洗浄手法

～半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法まで～

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

半導体デバイス製造時の静電気障害の対策を長年研究されている講師が教える【半日集中講義】

■ 半導体デバイスのマーケット動向、業界の動き
■ 半導体製造の基礎、流体力学の理解を通じて、半導体洗浄の原理を理解
■ 歩留まりに大きく関わる洗浄プロセスにおける、スプレー・超音波・ブラシなどの各洗浄方法と静電気障害への対策
■ 次世代の物理洗浄技術とは

半導体デバイス洗浄に関わる若手技術者の皆様、半導体デバイス洗浄ビジネスについて情報収集の皆様は
ぜひ本セミナーを業務にお役立てください。

日時

【Live配信】 2024年7月23日（火） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2024年8月19日（月）まで受付（視聴期間：8/19～8/30）

会場

【Live配信】オンライン配信セミナー

会場地図

【アーカイブ配信】オンライン配信セミナー

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり22,000円】
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
　定価：本体34,000円＋税3,400円
　E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

受講対象
・半導体デバイス洗浄に関わる、3～4年目の技術者の方
・半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方
基礎からお話しますので、お気軽にご参加ください。

得られる知識

・半導体デバイス市場動向と業界動向
・半導体の基礎、半導体物理洗浄の原理
・半導体デバイス製造時の静電気障害の対策

セミナー講師

愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　清家善之　氏

【ご専門】電子デバイス製造プロセス、有機ELデバイス、有機薄膜太陽電池、スプレー、成膜、静電気、洗浄
【ご研究室HP】https://www.seikelab.com/

セミナー趣旨

　近年、半導体デバイスの進化はものすごいスピードを進んでいます。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から半導体の基礎、流体力学などの説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。また講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介します。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる3から4年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。

セミナー講演内容

１．半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向

２．半導体デバイスの物理的洗浄の必要性
　2.1 半導体デバイスの基礎
　2.2 半導体製造プロセス
　2.3 半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
　2.4 化学的洗浄と物理的洗浄

３．水流を利用した洗浄について
　3.1 流体力学の基礎
　3.2 高圧スプレー洗浄
　3.3 二流体スプレー洗浄
　3.4 超音波洗浄スプレー洗浄
　3.5 ブラシ洗浄
　3.6 次世代の物理的洗浄技術

４．スプレー洗浄時の静電気障害
　4.1 静電気の基礎
　4.2 半導体デバイスの洗浄の静電気障害
　4.3 スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム

５．最先端の洗浄方法（表面処理）
　　学会等からの情報

□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B240733(半導体物理洗浄)

半導体デバイスの物理的洗浄手法

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】≪日本企業応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～