O240408:ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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ウェットエッチングの基礎と
半導体材料のウェットエッチング加工技術

■半導体プロセスで使用されるウェットエッチングの基礎／エッチング加工■
■エッチング加工特性とそのメカニズム■
■次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化■

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★ 半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムとは！？

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2024年7月30日（火） 23:59まで申込み受付中／【収録日：2024年1月30日（火）】※映像時間：4時間25分

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※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
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セミナー講師

愛知工業大学工学部機械学科教授　田中浩　氏
＜主な経歴・研究内容・専門・活動＞
・輸送用機器部品メーカ（20年）にて生産技術開発（MEMS加工、表面処理）を担当
・国立工業高等専門学校（6年）で微細加工のグリーン化に取り組み開始
・愛知工業大学にて、環境にやさしい生産加工技術開発に取り組み中
＜WebSite＞
https://aitech.ac.jp/~htanaka/

セミナー趣旨

　ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持ち、特に電子・半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工である。今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。
　本講演では半導体プロセスで使用される金属薄膜も含めたウェットエッチングの基礎及びエッチング加工について説明する。また、半導体として基本となる単結晶シリコンに対して、エッチング加工特性とそのメカニズムを述べる。加えて、次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化への取り組みについて説明を行う。

セミナー講演内容

＜得られる知識、技術＞
　ウェットエッチング方法、エッチング液、およびエッチング機構についての知識が得られる．また、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる．
　半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につく．加えて、次世代半導体材料のウェットエッチング動向やエッチングプロセスのグリーン化手法を把握できる．

＜プログラム＞
１．ウェットエッチングの基礎
　1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野
　1.2 ウェットエッチング加工の方法
　1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴
　　　（等方性と異方性）
　1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴
　　　（エッチング機構）

２．単結晶シリコンのウェットエッチング加工
　2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング
　2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング
　　2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
　　2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
　　2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因
　　　　　（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）
　　2.2.4 エッチングマスクパターンの選択
　　2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法

３．次世代半導体材料のウェットエッチング加工
　3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法
　　　（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）
　3.2 SiC、GaN、Ｇａ２Ｏ３材料のエッチング加工事例

４．ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法
　　（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）
　　4.1 エッチング液の低濃度化
　　4.2 液滴エッチングプロセス

■Ｑ＆Ａ■
　このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。
　具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら
　直接メールでご質問ください。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）

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セミナーセミナー番号:O240408(【オンデマンド】ウェットエッチング)

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