B240704:【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

セミナー印刷

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【半導体後工程技術の深化と進化】
最先端3D集積とチップレットにおける課題
および配線・接合技術の最新動向と
プロセス技術・材料への要求

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術 BSPDNと、
近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待の ハイブリッド接合
これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説！

Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは？
Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は？
昨年のECTC2023でハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている
横浜国立大学の井上史大氏が解説します

日時

2024年7月4日（木） 13:00～16:30

会場

オンライン配信

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)　
　定価：本体34,000円＋税3,400円
　E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：35,640円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：7/5～7/11の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

横浜国立大学　理工学部　機械・材料・海洋系学科　准教授　工学(博士)　井上史大　氏
【専門】半導体プロセス　【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

セミナー講演内容

１．3Dロジックデバイス
　1.1 BSPDNとは？
　1.2 開発動向
　1.3 必要となる要素技術

２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
　2.1 ハイブリッド接合とは？
　2.2 開発動向
　2.3 Cuパッドデザイン
　2.4 アライメント精度
　2.5 接合絶縁膜
　2.6 めっき技術
　2.7 CMP技術
　2.8 洗浄技術
　2.9 プラズマ活性化技術
　2.10 接合強度測定

３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
　3.1 チップレット　
　3.2 ダイレベルハイブリッド
　3.3 ダイボンダ―
　3.4 コレクティブボンディング
　3.5 リコンストラクティッドボンディング
　3.6 接合強度測定手法

　　□質疑応答□

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:B240704(半導体後工程の進化)

【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【半導体後工程技術の深化と進化】
最先端3D集積とチップレットにおける課題
および配線・接合技術の最新動向と
プロセス技術・材料への要求

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～