O240333:【オンデマンド配信】≪日本企業応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:O240433(【オンデマンド】半導体パッケージ)

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【オンデマンド配信】
≪日本企業応援企画≫
次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

～中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し～
～生成AIの影響は？～　～日本の強みとは？～

視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）

チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ
2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package
基板やパッケージングの材料・関連装置のマーケットシェア etc.　

ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説！
急成長する生成AIの影響は？　パッケージにおける日本の強みとは？
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏によるセミナーを、期間限定でオンデマンド販売！

過去受講した方からこんな声をいただいております

日時

2024年5月30日（木） 23:59まで申込み受付中／【収録日：2024年2月6日（火）】※映像時間：2時間40分

会場

オンライン配信セミナー

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受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

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1名申込みの場合：受講料( 定価：49,500円／E-Mail案内登録価格：46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有

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オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認　（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

セミナーリクエスト

セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田忠司氏
【専門】半導体パッケージサプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

セミナー趣旨

　半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

セミナー講演内容

１．自己紹介

２．講演スコープ

３．パッケージとその付加価値　
　3.1 半導体パッケージ・用語定義
　3.2 半導体基板の役割
　3.3 パッケージの付加価値
　3.4 主なアドバンスド・パッケージ　アーキテクチャ
　　　・2D(マルチチップ、チップレット)
　　　・2.xD（Siインターポーザー、ダイ・エンベデッド、有機RDL）
　　　・3D（ダイ・スタック(TSV、ハイブリッド・ボンド )）
　3.5 パッケージ技術およびデザインのトレンド

４．主なアプリケーションと長期市況動向～生成AIの影響は？～
　4.1 主なアプリケーション
　　パソコン／サーバー／通信基地局／車載(ADAS)
　4.2 生成AIの影響

５．地政学の観点からのサプライチェーンリスクは　
　5.1 アメリカvsアジア
　5.2 日本
　5.3 脆弱なサプライチェーンの例

６．日本の強み、弱み
　6.1 パッケージング製造プロセス
　6.2 パッケージング材料
　6.3 パッケージング材料/装置マーケットシェア
　6.4 基盤製造プロセス
　6.5 基板材料
　6.6 基板材料マーケットシェア
　6.7 基板製造装置マーケットシェア
　6.8 パッケージングマーケットシェア

７．新規技術動向とその影響
　7.1 パッケージ技術・ビジネストレンド
　　　・シリコンインターポーザーの課題
　　　・ガラス
　　　・ガラスコア基盤
　　　・基板供給問題
　7.2 パッケージの微細化トレンド
　　　・バンプ技術のイノベーション
　　　・ハイブリッドボンディング
　　　・Co-Package
　7.3 2.xD～3D
　　　・パッケージの製造装置への影響
　　　・ＨＢＭ

Q&A

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