A240620:よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

＜なぜ今、めっきが電子デバイスに重要なのか？＞
よくわかる！めっき技術／新めっき技術と
半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

■プリント基板の微細化・積層化■　■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■
■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術■
■フレキシブル配線板とＩＴＯの接合■　■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■めっき法によるガラスマスクの作製■　■環境調和型新規めっき技術■

受講可能な形式：【Live配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 有機溶媒からのアルミニウムのめっき、新しいめっき技術とは！
★ 高密度実装、パッケージや部品内蔵基板技術など、めっきはエレクトロニクスデバイスを進化させるキーテクノロジー！

日時

【Live配信】 2024年6月20日（木） 10:30～16:30

会場

【Live配信】オンライン配信セミナー

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額27,500円)

※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり24,200円】
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

関東学院大学理工学部化学学系教授　小岩一郎　氏
【受賞】
平成２年５月　ＩＭＣ１９９０優秀論文賞受賞、平成２年５月　平成２年度プリント回路学会論文賞
平成２０年２月平成２０年度表面技術協会論文賞、平成２０年５月平成２０年度エレクトロニクス実装学会論文賞、平成２６年３月第２７回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞、平成２７年６月アカデミックプラザ５年連続発表賞、令和１年アカデミックプラザ賞
【WebSite】
https://rikou.kanto-gakuin.ac.jp/teacher/190
https://kyouin.kanto-gakuin.ac.jp/public/v2kgr/jpn/ResearcherInformation/ResearcherInformation.aspx?KYCD=00100493

セミナー趣旨

　1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき（ダマシン法）により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
・めっきの基礎知識
・めっきの新しい展開

＜プログラム＞
１．今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
　1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
　1.2 高密度実装技術の必要性
　1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

２．めっき法の躍進
　2.1 今までのめっき技術
　2.2 スパッタリング法との比較
　2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
　　　・銅配線
　　　・携帯化、低価格化、開発期間の短縮　　
　　　　（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
　2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
　2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
　2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

３．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
　3.0 めっき法とは
　3.1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
　3.2 プリント基板の積層化（ビア技術）
　3.3 積層チップの貫通電極
　3.4 異方性導電粒子の作製法
　3.5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
　3.6 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
　3.7 フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
　3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
　3.9 コネクタのめっき
　3.11 チップ部品のめっき
　3.12 大型デバイスのめっき
　3.13 めっき法によるガラスマスクの作製
　3.14 医療分野へのめっき技術の展開
　3.15 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
　3.16 非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn₋Al2O3、Zn-TiO2）
　3.17 その他（放熱材料としてのCu－Mo合金など）

４．非水溶媒を用いた新しいめっき技術
　4.1 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
　4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
　4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

５．環境に対する注意点
　5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
　5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
　5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

６．その他の新しいめっき技術
　6.1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
　6.2 環境調和型新規めっき技術
　6.3 各種めっきの過去現在未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛）
　6.4 その他

７．米国と欧州の新しい産業の創生方法
　7.1 ３０年かけて世界一になったシンガポール
　7.2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
　7.3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
　7.4 日本の現状と今後必要になること

８．まとめ

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A240620(エレクトロニクス用めっき)

＜なぜ今、めっきが電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイスの物理的洗浄手法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイスの物理的洗浄手法 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

＜なぜ今、めっきが電子デバイスに重要なのか？＞
よくわかる！めっき技術／新めっき技術と
半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】≪日本企業応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイスの物理的洗浄手法
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体の伝熱構造・熱設計 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～