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プラズマエッチング装置・プロセスにおける
不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術

パーティクル対策、プロセス異常モニタリング、部材の腐食・プラズマ耐性評価 etc.

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 
 

部材の腐食やパーティクル発生などに悩まされていませんか? 不良発生の抑止や予知保全、
ひいては装置稼働率や歩留まりの向上、メンテナンス費用削減、装置機差の低減などにお役立ていただける1講です

日時 2024年6月20日(木)  10:30~16:30
会場 オンライン配信セミナー  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
 定価:本体38,000円+税3,800円
 E-Mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
 
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円
 本体22,000円+税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
 
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:39,820円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料:1名あたり1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合:72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合:96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合:121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
配布資料PDFテキスト(印刷可・編集不可)
開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間:6/21~6/27の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識
プラズマエッチングプロセスにおける異常検出やプロセスモニタリング手法について知識を習得出来ます。
・パーティクルのその場検出手法
・異常放電のその場検出手法
・プロセスチャンバー状態診断手法
・アコースティックエミッション(AE)を用いた異常検知手法
・プラズマプロセス装置チャンバー内部品部材のプラズマ耐性評価 など

受講対象
半導体製造工程におけるプラズマプロセスに携わっている方など、本テーマに興味のある方ならどなたでも受講可能です。

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 複合センシングデバイス研究チーム 
博士(工学) 笠嶋 悠司 氏

【専門】高電圧工学、プラズマ理工学 【講師紹介

セミナー趣旨

 現在、半導体はもはや産業上の一部品としてではなく、経済安全保障に関わる極めて重要な「特定重要物資」として扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、国内半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやパワーデバイスを始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。本セミナーでは、後者の製造を多く担う、いわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について扱います。前工程の中でも特に収益性に関わりが大きいプラズマプロセスであるプラズマエッチングプロセス及び装置に必要となる技術について、不良発生の抑止や予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について紹介、解説します。

セミナー講演内容

1.はじめに
 1.1 半導体業界の動向
 1.2 半導体製造工程
 1.3 製造工程におけるプラズマプロセス
 1.4 量産ラインにおける課題
 1.5 半導体製造効率、歩留まり
 1.6 プラズマエッチング

2.プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクル課題
 2.1 パーティクル対策の必要性
 2.2 パーティクルのその場検出手法
 2.3 パーティクルの発生メカニズム
 2.4 パーティクルの突発的多量発生

3.プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
 3.1 プロセス異常モニタリングの必要性
 3.2 異常モニタリング・検出手法
 3.3 異常放電
 3.4 アコースティックエミッション法によるプロセスモニタリング技術
 3.5 プラズマインピーダンスモニタリングによる異常検出・プロセス診断技術

4.プラズマ耐性材料とその評価技術
 4.1 プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
 4.2 高プラズマ耐性材料へのニーズ
 4.3 部品部材のプラズマ耐性評価手法~セラミックス部材を例として

  □質疑応答□
 
【キーワード】半導体製造前工程、プラズマプロセス、プラズマエッチング、設備総合効率、歩留まり、異常検知、
パーティクル、異常放電、インピーダンス、アコースティックエミッション