B240549:EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法

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EUVの基本事項とレジスト材料開発、評価・プロセス技術について解説
次世代EUVレジストであるメタルレジストの特徴と評価方法についても言及

日時

2024年5月29日（水） 13:00～16:00

会場

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配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

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備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・EUVリソグラフィーの基礎知識
・EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
・EUVフォトプロセスの評価方法の習得

対象

リソグラフィー・レジスト研究者、中堅社員、若手社員で、EUV露光技術に興味のある方

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セミナー講師

大阪公立大学大学院工学研究科客員教授　関口淳氏

[プロフィール]
　1983年3月、芝浦工業大学応用化学科卒業。1983年4月、日本ケミテック入社。分析研究所に勤務。1985年4月、住友GCA社に入社。レジスト塗布現像装置のプロセス開発に従事。その後、レジスト解析装置および形状シミュレータのシステム開発に従事。現在、リソテックジャパン㈱専務取締役。2019年4月～立命館大学客員教授、2020年4月～大阪府立大学客員教授、大阪市立大学客員教授、2022年4月～大阪公立大学客員教授。2000年、東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員。高分子学会会員。2016年、精密工学会技術賞。
　専門は、フォトリソグラフィー、バイオミメティクス。論文多数。著書は、「感光性フォトレジスト材料の評価」「リソグラフィー技術・その40年」「ノボラックレジスト・材料とプロセスの最適化」（いずれもS&T出版）。講演多数。

セミナー趣旨

　情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
　これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

セミナー講演内容

１．EUVLの概要
　1.1 EUVLの概要
　1.2 EUVL用レジスト

２．アウトガス評価技術
　2.1 EUVLレジストのアウトガス評価方法
　2.2 EUVLレジストのアウトガス評価装置

３．EUVレジストの評価技術
　3.1 EUV透過率測定
　3.2 ナノパーティクル添加レジストの高感度化
　3.3 屈折率nk測定
　3.4 EUV2光束干渉露光

４．EUVメタルレジストの評価技術
　4.1 メタルレジストの概要
　4.2 EUVメタルレジストのアウトガス分析
　4.3 EUVメタルレジストの問題点

５．EUVフォトレジストと電子線レジストの感度

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B240549(EUVレジスト)

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

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