B240459:半導体製造プロセス入門講座　～基礎とトラブル対策～ | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240459(半導体製造入門)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

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半導体製造プロセス入門講座
～基礎とトラブル対策～

■半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入■
■薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション■
■信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際■

※本セミナーは都合により9/20(金)に延期となりました。（2024.4.16 17:00更新）
↓↓↓
https://www.science-t.com/seminar/B240950.html

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 高い技術水準と競争力が求められる半導体周辺技術。
★ 半導体製造プロセス技術を半日で俯瞰的に学びます。
★ ご自身の専門・担当外の製造プロセス技術の知識習得に！新人教育に！基礎からトラブルへの対策まで！

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【Live配信（アーカイブ配信付き）】 2024年4月19日（金） 13:00～16:30

会場

【Live配信（アーカイブ配信付き）】オンライン配信セミナー

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり22,000円】
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
　定価：本体34,000円＋税3,400円
　E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：35,640円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

■Live受講に加えて、アーカイブでも１週間視聴できます■
【アーカイブの視聴期間】2024年4月20日(土)～4月26日(金)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。

アーカイブ(見逃し)配信について
・視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
・マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

対象

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。

セミナー講師

アドヒージョン株式会社代表取締役社長　河合晃　氏
国立大学法人長岡技術科学大学名誉教授　博士(工学)　
【講師紹介】
　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、製品開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、高精度なレジストリソグラフィー技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施してきた。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績150社以上。
【講師WebSite】
http://www.adhesion.co.jp

セミナー趣旨

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
　本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

セミナー講演内容

１．各種半導体デバイスの基礎
　　（半導体産業の特徴、各種デバイス概論、歩留まり）
２．デバイス加工の最適化
　　（回路設計、シフト量、ハイブリッド処理）
３．半導体基板
　　（単結晶、多結晶、薄膜化）
４．前処理
　　（クリーンネス、RCA洗浄、致命欠陥、表面エネルギー）
５．酸化
　　（Deal-Grove理論、酸化種、エリンガム図）
６．不純物導入
　　（拡散法、イオン注入法、LSS理論、アニーリング）
７．薄膜形成
　　（VWDB核生成理論、めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）
８．リソグラフィー（１）
　　（レジスト技術、レイリーの式、重ね合わせ）
９．リソグラフィー（２）
　　（ウエット／ドライエッチング、レジスト除去）
１０．配線技術
　　　（多層配線、マイグレーション）
１１．保護膜形成
　　　（CMP技術、透湿性）
１２．実装技術
　　　（CIP、Pbフリーはんだ、Au/Alワイヤーボンディング）
１３．パッシベーション
　　　（ソフトエラー、セラミック、モールド）
１４．信頼性評価
　　　（活性化エネルギー、アレニウス則、ワイブル分布、寿命評価）
１５．クリーンルーム管理
　　　（浮遊微粒子、フィルタリング、動線制御）
１６．プロセスシミュレーション
　　　（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）
１７．製造ライン管理の実際
　　　（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）
１８．質疑応答
　　　（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

キーワード：半導体プロセス、基板、クリーン化、微細加工、成膜、配線技術、信頼性、パッケージング、シミュレーション、歩留まり改善、ライン運営管理、クリーンルーム

セミナーセミナー番号:B240459(半導体製造入門)

半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～

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