A240206:≪日本企業応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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≪日本企業応援企画≫
次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

～中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し～
～生成AIの影響は？～　～日本の強みとは？～

受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

New! 講演内容の詳細を追加更新しました！

2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package
基板やパッケージングの材料・関連装置のマーケットシェア etc.　詳細は講演内容欄をご覧ください

チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージなどなど、、
ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向・市場動向について解説！
急成長する生成AIの影響は？　パッケージにおける日本の強みとは？
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。
来日しての会場講演となりますので、会場受講も可！
会場受講は定員となり次第、締切となりますので是非お早めにお申込み下さい。

日時

【会場】 2024年2月6日（火） 13:00～16:00

【Live配信】 2024年2月6日（火） 13:00～16:00

会場

【会場】東京・港区浜松町ビジョンセンター浜松町 5F　F会議室

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【Live配信】オンライン配信セミナー

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受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

※上記はLive配信受講(アーカイブ配信付)の定価受講料です。
　各種割引による受講料や会場受講の定価受講料などの詳細は以下をご覧ください。

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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料( 定価：49,500円／E-Mail案内登録価格：46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

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　(2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定半価額の27,500円)

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配布資料

会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可)
Live配信(アーカイブ配信付)受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
Live配信とアーカイブ配信とで視聴環境が異なります。(アーカイブ配信はZoomを利用せず視聴いただけます)
申込み前に必ず、ご利用予定の配信の視聴環境の確認をしてください。

アーカイブ配信期間：2024年2月19日(月)～3月4日(月)予定

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

会場受講について
・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
・本セミナーでは当日お支払いがご選択頂けません。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

更新情報：プログラムの追加更新をしました(1月31日更新)

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セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田忠司氏
【専門】半導体パッケージサプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

セミナー趣旨

　半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

セミナー講演内容

１．講演スコープ

２．パッケージとその付加価値　
　2.1 半導体パッケージ・用語定義
　2.2 半導体基板の役割
　2.3 パッケージの付加価値
　2.4 主なアドバンスド・パッケージ　アーキテクチャ
　　　・2D(マルチチップ、チップレット)
　　　・2.xD（Siインターポーザー、ダイ・エンベデッド、有機RDL）
　　　・3D（ダイ・スタック(TSV、ハイブリッド・ボンド )）
　2.5 パッケージ技術およびデザインのトレンド

３．主なアプリケーションと長期市況動向～生成AIの影響は？～
　3.1 主なアプリケーション
　　パソコン／サーバー／通信基地局／車載(ADAS)
　3.2 生成AIの影響

４．地政学の観点からのサプライチェーンリスクは　
　4.1 アメリカvsアジア
　4.2 日本
　4.3 脆弱なサプライチェーンの例

５．日本の強み、弱み
　5.1 パッケージング製造プロセス
　5.2 パッケージング材料
　5.3 パッケージング材料/装置マーケットシェア
　5.4 基盤製造プロセス
　5.5 基板材料
　5.6 基板材料マーケットシェア
　5.7 基板製造装置マーケットシェア
　5.8 パッケージングマーケットシェア

６．新規技術動向とその影響
　6.1 パッケージ技術・ビジネストレンド
　　　・シリコンインターポーザーの課題
　　　・ガラス
　　　・ガラスコア基盤
　　　・基板供給問題
　6.2 パッケージの微細化トレンド
　　　・バンプ技術のイノベーション
　　　・ハイブリッドボンディング
　　　・Co-Package
　6.3 2.xD～3D
　　　・パッケージの製造装置への影響
　　　・ＨＢＭ

　　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:A240206(半導体パッケージ)

≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

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