B250287:チップレット集積技術の要素技術と最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250287(チップレット集積)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向

3D集積・光集積技術を含むチップレット集積の最新トレンドと産業化動向

受講可能な形式：【Live配信】or 【アーカイブ配信】のみ

90分で学ぶ！チップレット集積の技術動向と産業化へ向けた動き、最新トレンドを解説！

　本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説します。

【得られる知識】
　・チップレット集積技術の技術的、社会的背景　　・チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの活動　　　　　　
　・チップレット集積技術の今後の方向性　　　　　・先端半導体パッケージング技術

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	【Live配信】 2025年2月27日（木） 13:30～15:00
日時	【アーカイブ配信】 2025年3月11日（火）まで受付(視聴期間：3/11～3/25）
受講料(税込) 各種割引特典	22,000円 ( E-Mail案内登録価格 20,900円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体20,000円＋税2,000円 E-Mail案内登録価格：本体19,000円＋税1,900円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF） ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で22,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／1名あたり定価半額の11,000円) ※他の割引は併用できません。
配布資料	製本テキスト・Live配信受講者：お申込み時のご住所へ開催日の４～５日前に発送いたします。　　　　　　　　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、　　　　　　　　　開講日に間に合わない可能性がございますが、あらかじめご了承ください。　　　　　　　　　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。・アーカイブ配信受講者：開催日を目安に発送。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

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セミナー講師

東京科学大学　総合研究院　未来産業技術研究所　特任教授　栗田洋一郎　氏　[Webページ]

【略歴】
　1994年　東京工業大学卒業
　1996年　東京工業大学大学院修士課程終了
　1996-2002年　NEC（日本電気）社
　2002-2010年　NECエレクトロニクス社
　2010-2012年　ルネサスエレクトロニクス社
　2012-2021年　東芝
　2021年-　東京工業大学
　2024年-　東京科学大学（東京医科歯科大学との合併に伴い2024年10月に改称）
　　　　　　博士（工学・東京工業大学）

[HP]　http://vcsel-www.pi.titech.ac.jp/chiplet/index-j.html

セミナー趣旨

　ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。　　
　本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。

セミナー講演内容

１．技術的および社会的背景
　1.1 半導体集積回路技術の歴史
　1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
　1.3 チップレット集積技術のモチベーション
　1.4 チップレット集積技術の歴史
　　1.4.1 3D集積技術の課題
　　1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
　　1.4.3 Siインターポーザ
　　1.4.4 RDLインターポーザ
　　1.4.5 Bridgeアーキテクチャ

２．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
　2.1 体制と目標
　2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
　2.3 MetaIC技術
　2.4 HDRDL技術
　2.5 MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
　2.6 3D集積技術
　2.7 光集積技術
　2.8 目指す姿と産業化戦略
　2.9 R&Dシステムのモデル検討
　2.10 マーケット情報

３．コンソーシアムでの開発技術と産業化動向

４．今後の方向性

　□質疑応答□

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チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向

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セミナー講演内容

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