M068:最新ディスプレイ技術トレンド 2020 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M068(ディスプレイ技術トレンド4)

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＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ７

最新ディスプレイ技術トレンド 2020

シリーズ4作目。2019～2020年の先端技術をレビュー！
進展するOLED向け機能材料，生産プロセス・装置，評価技術
高解像度化を極める液晶ディスプレイ技術、高生産性なプリンテッドエレ技術など
＜最新技術トレンドを全ページフルカラーでお届けします＞

【お知らせ】
本書籍は、製本版に加え、電子版（ebook）も合わせてご利用いただける形式で
提供させて頂くことになりました。
電子版（ebook）は5アカウントまで閲覧可能でき
1アカウントにつき端末2台でご利用頂けます。

＜在宅勤務の方も、ご自宅のPCやスマートフォン、タブレットで閲覧頂けます＞

＞＞販売ページは こちら に移行いたしました。

発刊日	2020年10月29日
体裁	B5判並製本 245頁
価格(税込) 各種割引特典	33,000円 ( E-Mail案内登録価格 31,350円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体30,000円＋税3,000円 E-Mail案内登録価格：本体28,500円＋税2,850円
価格(税込) 各種割引特典	(送料は当社負担) アカデミー割引価格 23,100円(税込)
ISBNコード	978-4-86428-229-1
Cコード	3058

"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」
▼本書で触れる注目内容の一部をご紹介！▼

＜フォームファクタを強みにシェアを高めるOLEDの機能材料・生産技術の開発動向＞
　●カラーフィルターレス（RGB発光方式）高精細4KフレキシブルOLEDディスプレイの開発例
　●フレキシブル・フォルダブル向けフィルムの技術動向
　　└フレキシブルディスプレイの製造工程と基板フィルムに要求される特性とは
　　└屈曲部の変形を抑える柔軟性・復元性を有する機能性フィルム開発
　　└高硬度・高耐屈曲性を有する透明アラミドフィルム開発
　　└フレキシブル性が高く、折り曲げに強い透明エポキシフィルム開発
　●LCD、マイクロLEDへの展開も期待される次世代波長変換技術とその材料
　●偏光フィルムの薄膜化・フィルムレス化のトレンドに対応する機能材料
　●従来のリン光発光材料の性能に迫るTADF材料の最新動向
　●ホール輸送材料、電子輸送材料、ホスト材料開発と高EQE、長寿命OLED素子への展開
　●OLED素子の寿命に影響する因子と、その改善生産プロセス
　●PET基材にも対応する低温でのOLED作製プロセス
　●ロールtoロール・PE-CVD成膜によるバリア膜・透明導電膜形成プロセス技術
　●ガスバリア性を飛躍的に向上させる低温CVDプロセスによるSiN成膜技術
　●高精細OLEDに適した蒸着マスク、新規レーザーアニール装置など進化する製造装置　などなど

＜高解像度を追求する液晶ディスプレイ技術の最前線＞
　●進化を続けるIGZO TFTの実力と今後の展望
　●高透過率・広色域・高輝度の要求に対応する最新技術
　　└液晶分子の配向を正確に制御する光配向技術
　　└今後の量産に期待がかかる、広色域・応答速度を向上するレーザーバックライト技術　などなど

＜スーパーハイビジョンの色再現範囲を実現できるレーザーディスプレイ＞

　●広い色再現範囲、高輝度、高指向性などレーザーディスプレイ開発のモチベーションとは
　●3原色レーザー光源モジュールの開発と機器搭載、特性評価の最前線
　●高温下でも蛍光強度劣化が少ない、耐候性に優れたレーザー用蛍光体の開発例
　●レーザーディスプレイの課題、スペックル低減技術開発のための評価装置　などなど

＜今回はディスプレイ技術から派生して今後有望なエレクトロニクス技術も解説＞

　●半導体レーザーを用いたLiDARの開発と照明・表示・光給電・光通信の連動システム
　●凸版反転印刷による有機薄膜トランジスタ電極形成とインク開発
　●平板型反転オフセット印刷による微細銀電極パターン形成
　●R2R・インクジェット印刷による大面積TFT回路形成
　●ソフトグラビアオフセット印刷・全方向IJ印刷による3Dパターニング技術
　●フレキシブル・ウエアラブルなバイオセンサ、温度・歪・触覚センサ
　●CNTを用いた塗布型RFIDのフィルム基板への形成
　●HMDやHUDの鮮明な表示に貢献する高機能フィルム
　●車載ディスプレイなど大型のタッチパネルの高感度メタルメッシュ電極技術
　●酸化物半導体とシリコン半導体の組み合わせによる低消費電力LSIの実現　　などなど

盛りだくさんな内容をお届けする本書を
研究テーマ探索、情報収集、今後の開発方針の策定などにぜひお役立てください！

著者

鵜飼育弘　氏　Ukai Display Device Institute　代表

【経歴】

　1968年大阪大学卒業、同年ホシデン(株) 入社

　1979年から主にトップゲート型a-Si TFT-LCDのR&Dおよび事業化に従事。

　1989年 Apple Macintosh potableに世界で初めて10型モノクロ反射型a-Si TFT-LCDが採用された。

　世界で初めて民間航空機（ボーイング社777）コックピット用ディスプレイとしてTFT-LCDが採用された。

　スペースシャトルのコックピット用ディスプレイとしても採用された。 Du Pontとa-Si TFTとSeによる

　直接変換型X線ディテクタ（FPD：Flat Panel Detectorを開発実用化。

　1999年東京工業大学から工学博士号授与される。同年3月退職（退職時、開発技術研究所参与）。

　1999年ソニー(株)入社 STLCD技術部長としてLTPS TFT-LCDの量産立ち上げに従事。

　世界で初めてガラス基板上にLTPS TFTによるシステム・オン・パネルの量産。

　2002年からモバイルディスプレイ事業本部担当部長及びコーポレートR&Dディスプレイデバイス開発本部

　Chief Distinguish Engineerとして、技術戦略・技術企画担当。 In-Cell化技術を学業界に提唱し事業化を推進した。

　2008年3月ソニー(株) 退職

　2008年4月から現職

【その他】

　九州大学大学院、大阪市立大学大学院非常勤講師歴任

　矢野経済研究所客員研究員

　応用物理学会シニア会員 Society for Information Display Senior Member

　「薄膜トランジスタ技術のすべて」「実践ディスプレイ工学」など著書多数

はじめに

Chapter１ FPD（Flat Panel Display）技術動向

　はじめに
　1. Society 5.0と第5世代移動通信システム（5G）
　2. 30V型4KフレキシブルOLEDディスプレイ開発
　3. 高精細VR用TFT-LCD
　4. Human Machine Interface
　5. グリーンプロセス
　おわりに

Chapter２究極のディスプレイを目指すTFT-LCD

　1. IGZO-TFT
　2. 大型8Kディスプレイ用光配向技術による新規液晶ディスプレイモード“UV2 AⅡ”
　　　2.1 はじめに
　　　2.2 UV2 A（Ultra-Violet induced multi-domain Vertical Alignment）
　　　　　2.2.1　UV2 Aとは
　　　　　2.2.2　UV2 A製造プロセス
　　　2.3 UV2 AⅡ製造プロセス
　　　2.4 ディスプレイ特性
　　　　　2.4.1　透過率
　　　　　2.4.2　応答時間
　　　　　2.4.3　視野角
　　　2.5 結論
　　　2.6 著者見解
　3. BT.2020仕様を満たす17型レーザーバックライト8K液晶ディスプレイ
　　　3.1 はじめに
　　　3.2 レーザーバックライト
　　　3.3 120 Hz駆動用SLC-IPS-LCD
　　　3.4 著者見解
　4. 集積化インセル電磁共鳴センサーと静電容量式タッチセンサー
　　　4.1 はじめに
　　　4.2 インセルEMR技術の原理と背景
　　　　　4.2.1 インセルEMRペンセンシング
　　　　　4.2.2 従来のEMRセンサーとインセルEMRセンサーの構造比較
　　　4.3 インセルEMRを用いた9.7インチ反射型LCDのプロトタイプ
　　　4.4 結果
　　　　　4.4.1 ディスプレイ画像に関連するSNR
　　　　　4.4.2 LCD表面の手のひらでのSNR評価
　　　4.5 結論
　　　4.6 著者所見
　5. タッチセンサーと触覚センサーを集積化した8.4型TFT-LCD
　　　5.1 はじめに
　　　5.2 システム構成
　　　5.3 触覚強度安定化のための駆動スキーム
　　　5.4 プロトタイプのデモ
　　　5.5 結論
　　　5.6 著者所見
　6. ギラツキとその評価
　　　6.1 はじめに
　　　6.2 ギラツキとは
　　　6.3 ギラツキ評価システム
　　　　　6.3.1 ギラツキ測定法
　　　　　6.3.2 ギラツキの定義
　　　　　6.3.3 測定結果
　　　6.4 解像度の測定評価法
　　　6.5 反射分布の測定評価法
　　　6.6 透過分布の測定評価法
　　　6.7 まとめ
　　　6.8 著者所見

Chapter３日進月歩のAMOLED

　1. OLEDの動向と材料開発
　　　1.1 はじめに
　　　1.2 OLEDデバイス構造と材料
　　　　　1.2.1 OLED発光材料
　　　　　1.2.2 新発光方式向け蛍光発光材料
　　　1.3 絶縁層・平坦化層用感光性ポリイミド
　　　1.4 フレキシブル基板ポリイミド
　　　1.5 有機波長変換材料
　　　1.6 OLED分析技術（東レリサーチセンター）
　　　　　1.6.1 分析ロードマップ
　　　　　1.6.2 OLED分析例
　　　1.7 おわりに
　　　1.8 著者所見
　2. i3 -opera（アイ・キューブオペラ）事業紹介
　　　2.1 はじめに
　　　2.2 i3 -operaの事業内容
　　　　　2.2.1 OLED素子製作と評価プラットフォーム
　　　　　2.2.2 企業様の目的に応じた共同研究・共同開発
　　　　　2.2.3 材料開発・プロセス開発におけるコンサルティング
　　　2.3 i3 -operaのコア技術
　　　　　2.3.1 OLED素子製作技術
　　　　　2.3.2 量子ドット（QD）材料評価
　　　　　2.3.3 材料評価技術
　　　　　2.3.4 IHを利用した新規蒸着装置の開発
　　　2.4 おわりに
　　　2.5 著者所見
　3. 山形大学有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター（INOEL）
　　　3.1 はじめに
　　　3.2 フレキシブル基盤技術研究グループ
　　　3.3 高機能ステンレス箔を用いたフレキシブルOLED
　　　3.4 ロールtoロール（R2R）法による電極付きバリアフィルム作製
　　　3.5 印刷法によるOLEDパッケージ（IonT）
　　　3.6 3次元PCBの製造プロセスおよび用途開発（F2E）
　　　3.7 印刷型フレキシブル有機薄膜太陽電池
　　　3.8 OLED用無機バリア層形成技術
　　　3.9 著者所見
　４. インピーダンス分光法による有機半導体，有機デバイスの電子物性評価
　　　4.1 はじめに
　　　4.2 インピーダンス分光
　　　　　4.2.1 インピーダンス分光とは
　　　　　4.2.2 ISの測定
　　　　　4.2.3 ISの解析
　　　　　4.2.4 キャリア移動度測定法
　　　4.3 二重注入デバイス（OLED）
　　　　　4.3.1 低分子型と高分子型
　　　　　4.3.2 PLEDの作製と特性
　　　　　4.3.3 負のキャパシタンス
　　　　　4.3.4 デバイス特性とISの相関性
　　　4.4 おわりに
　　　4.5 著者所見
　5. フラスク社
　　　5.1 はじめに
　　　5.2 フラスクの事業モデル
　　　5.3 有機ELの特徴と製品リスト
　　　5.4 有機ELの応用例
　　　5.5 有機ELの歴史と山形大学の取り組み
　　　5.6 まとめ
　　　5.7 著者所見
　6. ブイ・テクノロジー社
　　　6.1 はじめに
　　　6.2 縦型蒸着装置
　　　6.3 ファインハイブリッドマスク（FHM）
　　　6.4 BLDA（Blue Laser Diode Annealing）
　　　6.5 まとめ

Chapter４レーザーディスプレイと周辺技術

　1. レーザーディスプレイ・照明の課題と展望
　　　1.1 はじめに
　　　1.2 半導体レーザーダイオードとは
　　　1.3 LDのディスプレイおよび照明への応用
　　　1.4 3原色レーザー光源
　　　1.5 レーザーヘッドランプ
　　　1.6 IoTステーション
　　　　　1.6.1 NEDO「エネルギー・環境新技術先導プログラム/更なる省エネ照明社会の
　　　　　　　　　　　　実現に資するIoTステーション」
　　　　　1.6.2 IoTステーションの基本原理検証
　　　　　1.6.3 高速光走査デバイスの実現
　　　　　1.6.4 高効率多色可視光半導体レーザーの方向付け
　　　1.7 LDの機能要素実証
　　　1.8 まとめ
　　　1.9 著者所見
　2. オキサイド社のレーザー用蛍光体と関連装置
　　　2.1 はじめに
　　　2.2 EPOCH
　　　　　2.2.1 EPOCHの特徴
　　　2.3 ファイバー出力レーザー励起光源装置
　　　2.4 蛍光体評価装置
　　　2.5 まとめ
　　　2.6 著者所見
　3. カラースペックル測定装置
　　　3.1 はじめに
　　　3.2 スペックルノイズとは
　　　3.3 スペックル測定装置
　　　　　3.3.1 Dr.SPECKLE Model：SM01VS09
　　　　　3.3.2 Dr.SPECKLE Model：SM01VS11
　　　　　3.3.3 Dr.SPECKLE Series Optional Software「M-Speckle」
　　　3.4 画質評価装置
　　　3.5 まとめ
　　　3.6 著者所見

Chapter５プリンテッドデバイスと周辺技術

　1. グリーンプロセスとは
　　　1.1 電子デバイス製造の限界
　　　1.2 現行生産方式の課題とグリーンプロセス
　　　　　1.2.1 投資生産性とは
　　　　　1.2.2 グリーンプロセスとは
　　　1.3 ダイレクト・デジタル・ファブリケーション
　　　1.4 グリーンプロセス技術を実現するための装置・部材メーカーの役割
　　　1.5 グリーンプロセスを用いたデバイスが目指す市場
　　　1.6 装置・部材メーカーの役割
　　　　　1.6.1 装置メーカーの役割
　　　　　1.6.2 部材メーカーの役割
　２. プリンテッドデバイス技術
　　　2.1 はじめに
　　　2.2 山形大学有機エレクトロニクス研究センター
　　　　　2.2.1 プリンテッドデバイス技術部門
　　　2.3 印刷材料と印刷技術
　　　　　2.3.1 印刷材料
　　　　　2.3.2 印刷技術
　　　　　　・凸版反転印刷
　　　　　　・平板型反転オフセット印刷
　　　　　　・R2Rフレキソ印刷
　　　　　　・大型R2Rインクジェット印刷装置
　　　　　　・3D印刷
　　　2.4 センサ
　　　　　2.4.1 有機TFT型バイオセンサ
　　　　　2.4.2 温度センサ
　　　　　2.4.3 歪センサ
　　　　　2.4.4 強誘電高分子応用
　　　2.５有機センサと電子回路の一体化
　　　　　2.5.1 背景と目的
　　　　　2.5.2 研究内容
　　　　　2.5.3 マルチセンシングシステム
　　　　　2.5.4 フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)
　　　2.6 センサの社会実証と社会実装
　　　　　2.6.1 フューチャーインク
　　　　　2.6.2 圧電センサシート
　3. 高解像度R2Rプロセス技術と応用
　　　3.1 はじめに
　　　3.2 高解像度R2Rプロセス技術
　　　3.3 メタルメッシュ型透明導電膜（TCF: Transparent Conductive Films）
　　　3.4 反射型偏光フィルム　WGFTM
　　　　　3.4.1 WGFT™とは
　　　　　3.4.2 HC & HT gradeの光学性能
　　　　　3.4.3 信頼性試験
　　　　　3.4.4 特徴
　　　　　3.4.5 用途
　　　3.5 おわりに
　４. 東レ社のナノテクノロジー
　　　4.1 はじめに
　　　4.2 塗布型CNTを用いたRFID
　　　　　4.2.1 RFID(Radio Frequency Identifier)
　　　　　4.2.2 カーボンナノチューブ（CNT）TFTによるCMOS回路
　　　　　4.2.3 目標性能
　　　4.3 伸縮性フィルム
　　　　　4.3.1 柔軟性と復元性
　　　　　4.3.2 特徴
　　　4.4 PICASUS® VT
　　　　　4.4.1 PICASUS® VTの特徴
　　　　　4.4.2 用途
　　　4.5 PICASUS® UV
　　　　　4.5.1 PICASUS® UVの特徴
　　　4.6 透明アラミドフィルム
　　　　　4.6.1 特徴
　　　4.7 RAYBRID®
　　　　　4.7.1 RAYBRID®
　　　　　4.7.2 特徴
　　　4.8 おわりに
　５．プリンテッドデバイス用エポキシフィルム
　　　5.1 はじめに
　　　5.2 エポキシ樹脂フィルムの可能性
　　　　　5.2.1 高分子エポキシフィルム
　　　　　5.2.2 伸縮性エポキシフィルム
　　　5.3 結論

Chapter６酸化物半導体のLSIへの応用

　1. はじめに
　2. 酸化物半導体の特徴
　3. 酸化物半導体LSI
　4. DOSRAM極低消費電力メモリ
　5. N oﬀ CPU® (Normally- Oﬀ Central Processing Unit)
　6. NOSRAM® (Nonvolatile Oxide Semiconductor Random Access Memory)
　7. おわりに

おわりに

著者