B240926:セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と作製プロセス・応用展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240926(セラミックス基複合材料)

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セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と
作製プロセス・応用展開

～構造・特性、各製造方法、界面・微構造、界面特性評価など～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

航空宇宙産業、原子力・核融合炉分野等のキーマテリアルとして注目されているセラミックス基複合材料(CMC)。
その構成・微構造・特性といった基礎から、現状と応用展開、作製技術、界面特性の評価など、講師の研究例も交えて解説。
材料開発・応用に向けてぜひこの機会をご活用ください。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2024年9月26日（木） 13:00～16:30
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 ) 　定価：本体34,000円＋税3,400円　E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について　視聴期間：終了翌営業日から7日間［9/27～10/3中］を予定　※動画は未編集のものになります。　※視聴ページは、遅くとも終了翌営業日の正午までにマイページにリンクを設定します。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	・CMCに関する基礎知識・CMCの特性・CMCの製造方法、プロセス・CMCの現状と応用展開
対象	・CMCに興味がある技術者、研究者、学生・CMCの基礎的知識を得たい技術者、研究者、学生・CMCに関する研究開発をはじめる技術者、研究者、学生

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セミナー講師

東京工業大学　科学技術創成研究院　ゼロカーボンエネルギー研究所　教授　博士(工学)　吉田克己　氏

専門：セラミックス基複合材料、耐苛酷環境材料、エンジニアリングセラミックス、原子力・核融合炉材料
2001年3月東京工業大学大学院理工学研究科原子核工学専攻博士後期課程修了
千葉工業大学工学部助手、産業技術総合研究所研究員、東京工業大学助教、准教授を経て，2024年7月より東京工業大学科学技術創成研究院ゼロカーボンエネルギー研究所　教授
研究室のホームページ： https://yoshida.zc.iir.titech.ac.jp/

セミナー趣旨

　セラミックス基繊維強化複合材料（以下、セラミックス基複合材料 Ceramic Matrix Composites；CMC）は、セラミックス単体の脆さを大幅に改善し、大きな破壊抵抗および損傷許容性を有することから、高信頼性耐熱構造材料として注目されている。なかでも、炭化ケイ素（SiC）基繊維強化複合材料は、航空宇宙産業や原子力・核融合炉分野等のキーマテリアルとして研究開発が進められている。
　本セミナーでは、SiCを中心に、CMCの基礎、特性、応用展開、作製プロセス、界面・　微構造、界面特性評価等について、講師の研究例も交えて講演する。

セミナー講演内容

１．セラミックス基複合材料（CMC）の基礎
　1.1 CMCとは
　1.2 CMCの構成および微構造
　1.3 CMCの機械的特性
　1.4 CMCの応用展開

２．CMCの作製プロセス
　2.1 化学気相浸透（CVI）法
　2.2 ポリマー溶液含浸-熱分解（PIP）法
　2.3 溶融含浸（MI）法
　2.4 その他の作製プロセス

３．CMCの界面および微構造
　3.1 CMCの界面層の重要性
　3.2 CMCの界面層として用いられる物質
　3.3 CMCの界面層形成プロセス
　3.4 電気泳動堆積（EPD）法を用いたCMCの界面層形成プロセス

４．CMCの界面特性の評価法

５．まとめ

　□　質疑応答　□

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セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と作製プロセス・応用展開

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