書籍
サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の
基礎と評価・解析、および新技術への展開
■高速伝送用低誘電性化、ハロゲンフリー難燃化、高絶縁信頼性化■
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
★ Zoom見逃し配信（アーカイブ）のみの受講も可。
★ エポキシ樹脂の基礎を学び、リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板へ展開するエポキシ樹脂技術とは！？
| 日時 | 【ライブ配信：見逃し配信付】 2026年6月2日（火） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)3名で82,500円 (3名ともE-Mail案内登録必須) ※4名以上も1名追加ごとに27,500円を加算
定価：本体40,000円＋税4,000円、E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 特典 | ■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも１週間視聴できます■ 【見逃し配信の視聴期間】2026年6月3日(水)～6月9日(火)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 見逃し配信(アーカイブ)について 【ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。】 ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。 ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
セミナー講師
セミナー趣旨
先端プリント基板メーカーおよび同材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
セミナー講演内容
＜習得できる知識＞
（1）先端プリント基板用エポキシ樹脂
先端プリント基板用エポキシ樹脂として、高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識を各々習得できる。
（2）先端プリント基板用硬化剤
高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物、低誘電性活性エステル化合物、高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂に関する知識を各々習得できる。
（3）エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性（DMA）によるTg、架橋密度、曲げ試験による力学特性（弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度）、破壊靭性試験による破壊靭性値（K1C）、電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）の各測定・解析法に関する知識を各々習得できる。
＜プログラム＞
１．プリント基板の概要
リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向
２．先端プリント基板用エポキシ樹脂
2.1 エポキシ樹脂の概要
2.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
2.3 リン含有型エポキシ樹脂
2.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
2.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
2.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
2.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
2.8 ナフトール型エポキシ樹脂
2.9 フェノキシ樹脂
３．先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
3.1 硬化剤・硬化促進剤の概要
3.1 ジシアンジアミド
3.1 フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など）
3.1 ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など）
3.1 PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
3.1 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（TPP）の特性比較
４．エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
4.1 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4.2 動的粘弾性（DMA）
4.3 力学特性
曲げ試験、引張試験、硬化収縮率と内部応力、破壊靭性（K1C）
4.4 電気特性
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
５．高速伝送用リジッド基板向けの新技術
5.1 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
5.2 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性
６．高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板（FPC）向けの新技術
6.1 リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
７．高速伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
7.1 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物
８．まとめ
□質疑応答□
（1）先端プリント基板用エポキシ樹脂
先端プリント基板用エポキシ樹脂として、高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識を各々習得できる。
（2）先端プリント基板用硬化剤
高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物、低誘電性活性エステル化合物、高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂に関する知識を各々習得できる。
（3）エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性（DMA）によるTg、架橋密度、曲げ試験による力学特性（弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度）、破壊靭性試験による破壊靭性値（K1C）、電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）の各測定・解析法に関する知識を各々習得できる。
＜プログラム＞
１．プリント基板の概要
リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向
２．先端プリント基板用エポキシ樹脂
2.1 エポキシ樹脂の概要
2.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
2.3 リン含有型エポキシ樹脂
2.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
2.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
2.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
2.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
2.8 ナフトール型エポキシ樹脂
2.9 フェノキシ樹脂
３．先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
3.1 硬化剤・硬化促進剤の概要
3.1 ジシアンジアミド
3.1 フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など）
3.1 ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など）
3.1 PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
3.1 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（TPP）の特性比較
４．エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
4.1 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4.2 動的粘弾性（DMA）
4.3 力学特性
曲げ試験、引張試験、硬化収縮率と内部応力、破壊靭性（K1C）
4.4 電気特性
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
５．高速伝送用リジッド基板向けの新技術
5.1 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
5.2 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性
６．高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板（FPC）向けの新技術
6.1 リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
７．高速伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
7.1 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物
８．まとめ
□質疑応答□
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