■１日目■　【ライブ配信】2026年10月14日(水) 10:30～16:30　※1日目はライブ配信のみ選択できます。
ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と
5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

＜セミナー講師＞
東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士　長谷川 匡俊　氏

＜趣旨＞
　重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。
　本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

＜プログラム＞
１．耐熱性樹脂の基礎
　1.1 耐熱性樹脂の種類
　1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
　1.3 凝集構造形成、分子配向

２．ポリイミドの製造方法
　2.1 粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
　2.2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
　2.3 重合時の塩形成と回避策
　2.4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
　2.5 架橋反応

３．5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
　3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
　3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
　3.3 ポリエステルイミドの難燃性

４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料 
　4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
　4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
　4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
　　（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
　4.4 改良ワンポット重合法の役割
　4.5 表面硬度
　4.6 易解体性
　4.7 複屈折制御

　　□質疑応答□
 

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■２日目■　【ライブ配信】2026年10月28日(水) 13:00～16:30
　　　　　　【アーカイブ配信を選択の場合：視聴期間】2026年11月18日(水)～12月2日(水)
ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

＜セミナー講師＞
東レ(株) シニアフェロー　富川 真佐夫　氏

＜趣旨＞

ポリイミドの反応、物性の基礎、低誘電損失設計について紹介する。

＜得られる知識・技術＞
ポリイミドの基礎全般

＜プログラム＞
１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの展開
　・航空宇宙用途への展開
　・ポリイミドの半導体への展開
　・ビルドアップ基板用材料（ビスマレイミド技術の展開）
　・新パッケージ（FO-WLP)に向けた低温硬化感光性ポリイミドの要求

３．ポリイミドの機能と分子設計
　・ポリイミドの合成反応
　・ポリアミド酸の交換反応
　・縮合系高分子の精密重合
　・ブロック化ポリイミドによる機能設計
　・ポリイミドのリビング的な展開
　・ブロック化ポリイミド合成と特性
　・構造解析技術
　・ポリイミドの構造と熱線膨張係数（CTE)との関係
　・ポリイミドのCTEと弾性率の関係
　・ポリイミドの反応と着色の関係
　・電荷移動錯体形成による着色
　・脂環構造導入したポリイミドによる着色低減
　・フッ素化ポリイミド
　・ポリイミドと銅の反応、影響、接着

４．感光性ポリイミド
　・ネガ型感光性材料設計
　・ポジ型感光性材料設計

５．ポリイミドの低誘電損失設計（低誘電率化・低誘電正接化）
　・低誘電率・低誘電正接材料例
　・低誘電損失ビスマレイミド
　・低分極化による低誘電・低tanδポリイミド設計
　・低分極化による低誘電・低誘電正接変性ビスマレイミド
　・低分極化による低誘電・低誘電正接ポリイミド設計
　・低誘電率ポリイミドを得るプロセス（多孔質構造）
　・低誘電損失ポリイミドを得るモノマー例
　・低誘電正接ポリイミド設計
　・高分子の誘電率と構造の関係
　・ポリイミドの低誘電率化検討（脂環構造）
　・高周波での誘電損失
　・低誘電率・低tanδ化の手法
　・ポリイミドの低誘電損失化検討、設計
　・イミド基濃度と誘電率、tanδの関係
　・ポリイミドの低tanδ化に向けた検討
　・マスターカーブ
　・誘電特性改善に向けた樹脂設計
　・高周波での誘電特性測定手法
　・各周波数帯域での誘電特性測定手法
　・DkとDfの測定法による影響

６．今後の展望
　・Beyond 5G（６G)に向けた取り組み
　・バイオベースポリイミド

７．まとめ

　　□質疑応答□