セミナー
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May 8, 2017
車載半導体の最新技術と今後の動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ
| 日時 | 2024年5月31日（金） 10:30～16:30 |
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| 会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
| 講師 | 石原 秀昭（いしはら ひであき） 氏 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授、 株式会社クオルテック 顧問 …元 株式会社デンソー 半導体部門部長 ＜学歴＞ 1980年4月 - 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了 ＜職歴＞ 1982年4月 - 2021年3月 株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長 2021年4月 ～ 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 ＜研究分野＞ ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI ＜書籍＞ 日経BP社 「図解カーエレクトロニクス」2014年8月 Wiley社 「Encyclopedia of Automotive Engineering（自動車工学百科事典）」 2015年3月 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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53,900円
( E-Mail案内登録価格 53,900円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体49,000円＋税4,900円
E-Mail案内登録価格：本体49,000円＋税4,900円
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お１人様受講の場合 53,900円 （49,000円＋税4,900円）
1口でお申込の場合 66,000円 （60,000円＋税6,000円／1口（3名まで受講可能）） ※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外 ※開催7日前に請求書を発送します。 ※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。 一旦、納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | (株)トリケップス | |
| オンライン配信 | ★本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、 事前に当日ご利用予定の通信回線にて、 Zoom公式ページ（https://zoom.us）にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。 または、Zoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認ください。 Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。 ※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。 ★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。 ★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 ※開催5日前までに主催会社(株)トリケップスから参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。 | |
| 備考 | ★受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。 その場合は開催1週間前にご連絡します。 ★1口でお申込の場合 代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。 | |
セミナー趣旨
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
セミナー講演内容
1 車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則
3.3 先端工場とクリーンルーム
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4 最新の車載半導体技術
4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1.1 コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など）
4.1.2 センサ（MEMSセンサ、イメージセンサなど）
4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
4.2.1 パワー半導体（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
4.2.2 パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）
5 今後の動向予測
5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は？
5.5 車載半導体の未来図
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則
3.3 先端工場とクリーンルーム
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4 最新の車載半導体技術
4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1.1 コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など）
4.1.2 センサ（MEMSセンサ、イメージセンサなど）
4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
4.2.1 パワー半導体（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
4.2.2 パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）
5 今後の動向予測
5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は？
5.5 車載半導体の未来図
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