次世代高速通信5Gは「Sub6」と呼ばれる低い周波数帯域を中心に普及してきましたが、今後より高周波のミリ波
帯域の利用が本格化することで熱問題はいよいよ深刻化します。また無線通信の高速化によりデータ処理量が膨れ
上がり、コアネットワークやクラウドサーバなどのインフラシステム、自動車（コネクティッドカー）や産業機器、
医療機器、FAなどあらゆる分野で熱対策が必要になってきます。さらに次世代6Gを見据えた光電融合技術もまた熱が
大きな課題になると言われています。
　これらエレクトロニクス機器はスマホのような密閉ファンレス機器から強制空冷、水冷まで幅広い冷却技術を採用
しており、これらを支える放熱材料、デバイスが重要になります。
　本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広くやさしく解説します。

1．5Gがもたらす冷却技術への影響
　　・5Gが及ぼす影響分野　～通信、自動車、家電、生産etc～
　　・エッジコンピューティングと熱の分散
　　・今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
　　・5G機器は多様な冷却技術を駆使　伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
　　・なぜ熱対策が重要か？　熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
２．熱設計に必要な伝熱知識
　　・熱移動のメカニズム　ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
　　・すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
　　・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
　　・機器の放熱経路と熱対策マップ
　　・放熱ルートは２つ
３．スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
　　・スマホの主要熱源と今後の予測
　　・スマホ（iPhone14）の構造と放熱ルート
　　・ソフト制御と蓄熱材の活用
　　・基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
　　・今後要求される冷却デバイス、材料の性能
　　・多用される放熱材料（TIM）とその選定法、トレンド
　　・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
　　・ヒートスプレッダと冷却デバイス
　　・ヒートパイプとベーパーチャンバー
　　・ギャップフィラとPCMの使用
４．世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却
　　・半導体パッケージの種類と放熱ルート
　　・高熱伝導基板の熱特性と特徴
　　・熱流束による基板の熱管理法
　　・設計初期段階で部品を３タイプに分類する
　　・基板の熱伝導で冷却する部品　銅箔による熱拡散
　　・内層とサーマルビアの効果を見極める
５．高集積高速デバイスとパワーデバイスの冷却　
　　・ヒートシンクとファン、冷却デバイスを使った基本構造
　　・使用するヒートシンクの種類と性能
　　・包絡体積による熱抵抗推定
　　・ヒートパイプの種類と使用事例
　　・ヒートパイプ使用上の注意（トップヒートと加工）
　　・強制空冷ファンの特性と選定方法
　　・最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
　　・強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
　　・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
６．データセンターの熱問題と今後のサーバー冷却　
　　・データセンターの熱問題とその解決策
　　・水冷化のメリット・デメリット
　　・最新冷却技術とその課題
　　・浸漬冷却、沸騰冷却