セミナー
サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
放熱設計でキーとなる電気・電子機器向け熱移動デバイスを理解する
～ヒートパイプ / ベーパーチャンバーとTIM材を取り上げ、動作原理と使い方を解説～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2024年1月22日（月） 13:00～17:00 |
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|---|---|---|
| 会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
| 講師 | 柴田 博一 氏 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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51,700円
( E-Mail案内登録価格 51,700円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体47,000円＋税4,700円
E-Mail案内登録価格：本体47,000円＋税4,700円
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お１人様受講の場合 51,700円 （47,000円＋税4,700円）
1口でお申込の場合 66,000円 （60,000円＋税6,000円／1口（3名まで受講可能）） ※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外 ※開催7日前に請求書を発送します。 ※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。 一旦、納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | (株)トリケップス | |
| オンライン配信 | ★本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、 事前に当日ご利用予定の通信回線にて、 Zoom公式ページ（https://zoom.us）にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。 または、Zoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認ください。 Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。 ※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。 ★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。 ★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 ※開催5日前までに主催会社(株)トリケップスから参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。 | |
| 備考 | ★受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。 その場合は開催1週間前にご連絡します。 ★1口でお申込の場合 代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。 | |
セミナー趣旨
電気・電子機器における放熱設計は、従来の筐体内部における対流による冷却から、商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中で、潜熱による強力な熱輸送力を持つヒートパイプとベーパーチャンバー、そして新素材を取り入れることにより飛躍的な性能向上を図っているTIM (ThermalInterface Material)材の二つの分野は、現在も着実に進化を続けています。近年、この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。
この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化し、各々の動作原理と使い方について、実際の使用例をご紹介しながら深く理解することを目標とします。
最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中で、潜熱による強力な熱輸送力を持つヒートパイプとベーパーチャンバー、そして新素材を取り入れることにより飛躍的な性能向上を図っているTIM (ThermalInterface Material)材の二つの分野は、現在も着実に進化を続けています。近年、この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。
この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化し、各々の動作原理と使い方について、実際の使用例をご紹介しながら深く理解することを目標とします。
セミナー講演内容
1. 最近の放熱設計の現状と課題
1.1 過去の放熱設計の実例
1.2 最近の放熱設計
1.3 現在の熱設計における課題
2. TIM材
2.1 現在入手可能なTIM材とその特徴
2.2 熱伝導シートの商品トレンド
2.3 TIM材とビオ数
2.4 TIM材の選定方法
3. ヒートパイプ
3.1 ヒートパイプの動作原理
3.2 ヒートパイプの諸特性
3.3 ループヒートパイプ
3.4 自励振動ヒートパイプ
4. ベーパーチャンバー
4.1 ベーパーチャンバーの動作原理
4.2 極薄ベーパーチャンバーの構造
4.3 ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較
5. 実際の製品における使用例
5.1 TIM材の使用例
5.2 ヒートパイプの使用例
5.3 ベーパーチャンバーの使用例
1.1 過去の放熱設計の実例
1.2 最近の放熱設計
1.3 現在の熱設計における課題
2. TIM材
2.1 現在入手可能なTIM材とその特徴
2.2 熱伝導シートの商品トレンド
2.3 TIM材とビオ数
2.4 TIM材の選定方法
3. ヒートパイプ
3.1 ヒートパイプの動作原理
3.2 ヒートパイプの諸特性
3.3 ループヒートパイプ
3.4 自励振動ヒートパイプ
4. ベーパーチャンバー
4.1 ベーパーチャンバーの動作原理
4.2 極薄ベーパーチャンバーの構造
4.3 ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較
5. 実際の製品における使用例
5.1 TIM材の使用例
5.2 ヒートパイプの使用例
5.3 ベーパーチャンバーの使用例
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