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電子機器の高放熱技術と高熱伝導樹脂の開発動向

受講可能な形式:【Live配信】のみ
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2023年11月13日(月)  9:55~16:00
会場 オンライン配信セミナー  
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受講料(税込)
各種割引特典
54,780円 ( E-Mail案内登録価格 54,780円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体49,800円+税4,980円
E-Mail案内登録価格:本体49,800円+税4,980円
※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。
 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
 ■キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
備考※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

【第一部】10:00~12:00
「高発熱密度電子機器のサーマルマネジメント」
山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学)
結城 和久 氏


【第二部】13:00~16:00
「高熱伝導樹脂材料におけるフィラー複合化・材料技術」
株式会社KRI スマートマテリアル研究センター 
ハイブリッドマテリアル研究室長 技術士(化学部門)
伊藤 玄 氏

セミナー趣旨

 電子機器の高放熱技術と高熱伝導樹脂材料(フィラーの複合化・材料技術)の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

10:00~12:00
「高発熱密度電子機器のサーマルマネジメント」
山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学)
結城 和久 氏

12:00~13:00 休憩時間

13:00~16:00
「高熱伝導樹脂材料におけるフィラー複合化・材料技術」
株式会社KRI スマートマテリアル研究センター 
ハイブリッドマテリアル研究室長 技術士(化学部門)
伊藤 玄 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。