セミナー
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May 8, 2017
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎と技術・市場動向
～5G、車載用MLCCに対応した材料技術、プロセス技術～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
「車載」 「IoT」 「5G」 、更なる需要増大が見込まれる
MLCCの開発、製造、使用における課題の克服に！
「車載」 「IoT」 「5G」 、更なる需要増大が見込まれる
MLCCの開発、製造、使用における課題の克服に！
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2023年10月4日（水） 13:00～16:00 |
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|---|---|---|
| 会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
| 講師 | 和田 信之 氏 和田技術士事務所 代表 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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47,300円
( E-Mail案内登録価格 47,300円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体43,000円＋税4,300円
E-Mail案内登録価格：本体43,000円＋税4,300円
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お１人様受講の場合 47,300円 （43,000円＋税4,300円）
1口でお申込の場合 62,700円 （57,000円＋税5,700円／1口（3名まで受講可能）） ※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外 ※開催7日前に請求書を発送します。 ※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。 一旦、納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | (株)トリケップス | |
| オンライン配信 | ★本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、 事前に当日ご利用予定の通信回線にて、 Zoom公式ページ（https://zoom.us）にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。 または、Zoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認ください。 Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。 ※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。 ★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。 ★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 ※開催5日前までに主催会社(株)トリケップスから参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。 | |
| 備考 | ★受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。 その場合は開催1週間前にご連絡します。 ★1口でお申込の場合 代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。 | |
このセミナーは終了しました。
セミナー趣旨
本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料、プロセスから見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、プロセス、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。これら技術が集約、洗練され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。
本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
セミナー講演内容
1. 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の概要
1-1 セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCC
1-5 小型・大容量化のMLCC技術
2. BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの特性
2-1 BTの強誘電性
2-2 微細なBT粉末のサイズ効果
2-3 微細なBT粉末の合成
2-4 BT誘電体原料の組成
2-5 BT誘電体セラミックス
3. Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性
3-1 酸化物の還元現象
3-2 BTの酸素空孔生成
3-3 格子欠陥の制御
3-4 添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
3-5 粒界の役割
4. BTセラミックスの長期信頼性
4-1 BTの電気伝導性
4-2 高電界での電気伝導
4-3 酸素空孔の移動現象
4-4 MLCCの摩耗故障と加速性
5. MLCCの製造プロセス
5-1 製造工程の概要
5-2 シート成形工程、主にスラリー組成
5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
5-4 MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御
6. MLCCの技術動向 ～ 5G、車載用MLCCの要素技術 ～
6-1 5G、車載用MLCCの市場
6-2 IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
6-3 車載用MLCCの品質保証
6-4 高信頼性MLCCの材料技術
1-1 セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCC
1-5 小型・大容量化のMLCC技術
2. BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの特性
2-1 BTの強誘電性
2-2 微細なBT粉末のサイズ効果
2-3 微細なBT粉末の合成
2-4 BT誘電体原料の組成
2-5 BT誘電体セラミックス
3. Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性
3-1 酸化物の還元現象
3-2 BTの酸素空孔生成
3-3 格子欠陥の制御
3-4 添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
3-5 粒界の役割
4. BTセラミックスの長期信頼性
4-1 BTの電気伝導性
4-2 高電界での電気伝導
4-3 酸素空孔の移動現象
4-4 MLCCの摩耗故障と加速性
5. MLCCの製造プロセス
5-1 製造工程の概要
5-2 シート成形工程、主にスラリー組成
5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
5-4 MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御
6. MLCCの技術動向 ～ 5G、車載用MLCCの要素技術 ～
6-1 5G、車載用MLCCの市場
6-2 IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
6-3 車載用MLCCの品質保証
6-4 高信頼性MLCCの材料技術
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