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パワーモジュールの実装技術と放熱材料の技術動向

セラミックス基板・高熱伝導樹脂材料などパワー半導体の開発動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ
日時 2026年5月20日（水）  10：25～16：10
会場 オンライン配信  
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受講料(税込)
各種割引特典
59,400円 ( E-Mail案内登録価格 59,400円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体54,000円＋税5,400円
E-Mail案内登録価格：本体54,000円＋税5,400円
※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外
　申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
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　■キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。
備考※特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

 

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セミナー講師

【第1部】
三菱電機株式会社　パワーデバイス製作所　主席技監　博士（工学）　
マジュムダール　ゴーラブ　（鈴木　ごうらぶ）氏 

【第2部】
株式会社Niterra Materials　営業部　営業推進担当　兼　事業開発部　事業企画担当　
那波 隆之　氏 

【第3部】
富士高分子工業株式会社　開発部　副主席部員　片石 拓海　氏
 

セミナー趣旨

パワーモジュールの実装技術および放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

【第1部】10：30～12：00
「脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向」
　三菱電機株式会社　マジュムダール　ゴーラブ　氏 

【第2部】13：00～14：30 
「パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用」
株式会社Niterra Materials　那波 隆之　氏 

【第3部】14：40～16：10 
「パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向」
富士高分子工業株式会社　開発部　副主席部員　片石 拓海　氏

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

 

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