近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、講師の半導体研究および製造現場での経験に基づき、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。半導体プロセスに関わる方々の基礎講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

1.　各種半導体デバイスの基礎 
　1.1　各種デバイス概論
　　1.1.1　半導体とは
　　1.1.2　集積回路 
　　1.1.3　パワー半導体 
　　1.1.4　液晶、イメージセンサ
　　1.1.5　発電デバイス 
　　1.1.6　発光素子（レーザー、LED） 
　　1.1.7　MEMS
　1.2　半導体産業の国際競争力 
　　1.2.1　マーケットの推移 
　　1.2.2　材料・装置のライン互換性
　1.3　歩留まり改善 

２．デバイス加工の最適化 
　2.1　回路設計
　2.2　シフト量 
　2.3　ハイブリッド処理 

３．半導体基板
　3.1　単結晶、多結晶 
　3.2　再生処理 
　3.3　薄膜化 

４．前処理
　4.1　クリーンネス
　4.2　RCA洗浄
　4.3　致命欠陥　
　4.4　表面エネルギー 
　4.5　気泡除去

５．酸化 
　5.1　Deal-Grove理論
　5.2　酸化種
　5.3　干渉色
　5.4　エリンガム図 

６．不純物導入
　6.1　熱拡散法 
　　6.1.1　拡散種 　
　　6.1.2　Fickの拡散則 
　6.2　イオン注入法
　　6.2.1　ガスソース 
　　6.2.2　質量分離、加速器 
　　6.2.3　LSS理論 
　　6.2.4　チャネリング 
　　6.2.5　アニーリング 

７．薄膜形成 
　7.1　VWDB核生成理論 
　7.2　電解／無電解めっき
　7.3　蒸着 
　7.4　スパッタリング 
　7.5　LP-CVD 

８．リソグラフィー（レジスト） 
　8.1　レジスト技術
　8.2　ポジ型／ネガ型 
　8.3　レイリーの式 
　8.4　重ね合わせ 

９．リソグラフィー（エッチング）
　9.1　ウエットエッチング 
　9.2　ドライエッチング 
　9.3　真空技術 
　9.4　レジスト除去（ウェット、ドライ、物理方式） 

10．配線技術 
　10.1　多層配線 
　10.2　エレクトロマイグレーション

11．保護膜形成 
　11.1　CMP技術 
　11.2　透湿性 

12．実装技術 
　12.1　CIP 
　12.2　Pbフリーはんだ（ボイド対策） 
　12.3　Au/Alワイヤーボンディング 
　12.4　積層ダイボンディング 
　12.5　パワーモジュール 

13．パッシベーション 
　13.1　ソフトエラー 
　13.2　セラミックパッケージ 
　13.3　モールドパッケージ 

14．信頼性評価 
　14.1　活性化エネルギー 
　14.2　アレニウス則 
　14.3　バスタブ曲線 
　14.4　ワイブル分布
　14.5　寿命評価 

15．クリーンルーム管理 
　15.1　浮遊微粒子
　15.2　フィルタリング 
　15.3　動線制御 

16．プロセスシミュレーション
　16.1　コーティング
　16.2　気流 
　16.3　応力集中 
　16.4　電流分布 

17．製造ライン管理の実際 
　17.1　タクトタイム 
　17.2　歩留まり
　17.3　月産量見積もり 
　17.4　コスト計算 

18．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

19．参考資料 
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ） 
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

【講演スケジュール】
　10：30～12：00　前半
　12：00～13：00　休憩　（1時間）
　13：00～16：30　後半
　　※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。 
　　※質疑応答（5分程度）を設けます。