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パワーモジュールのパッケージング技術の動向

封止材の設計・開発と高耐熱接合技術の最新動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ
日時 2026年3月23日（月）  9：55～15：50
会場 オンライン配信  
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受講料(税込)
各種割引特典
54,780円 ( E-Mail案内登録価格 54,780円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体49,800円＋税4,980円
E-Mail案内登録価格：本体49,800円＋税4,980円
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　申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。
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　■キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。
備考※特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

 

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セミナー講師

【第1部】
NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

【第2部】
大阪大学　接合科学研究所　微細接合学分野　教授　西川　宏　氏

セミナー趣旨

パワーモジュールのパッケージング技術の最新の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

【第1部】10：00～12：30
「パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向 」
　NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏

　1　パワーデバイスの必要性
　2　パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
　3　パワーモジュールの封止法
　4　パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
　5　パワーモジュール向け封止材の評価
　6　パワーデバイス向け封止材の今後

【第2部】13：30～15：50
「パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向」
大阪大学　接合科学研究所　微細接合学分野　教授　西川 宏　氏

　半導体チップ下のダイアタッチ接合部には、依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだや、
鉛フリーはんだであるSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、更なる高耐熱化と高信頼性化が
望まれています。本講演では、はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による
焼結型高耐熱接合技術や液相拡散（TLP）接合に注目し、最近の動向について紹介するとともに、
これまで研究室でおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の
3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点なども含めて紹介します。

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

 

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