研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍
セミナー 印刷

パワーモジュールのパッケージング技術の動向

受講可能な形式：【Live配信】のみ
日時 2025年11月13日（木）  9：55～16：00
会場 オンライン配信  
 会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 49,500円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体45,000円＋税4,500円
※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外
　申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
※お支払い
　請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
　■キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。
備考※特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

 

このセミナーに
申込む

セミナーリクエスト

セミナー講師

【第1部】
NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

【第2部】
早稲田大学情報生産システム研究センター　名誉教授　巽　宏平　氏

セミナー趣旨

パワーモジュールのパッケージング技術の最新の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

【第1部】10：00～12：30
「パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向」
　NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏

　1-1 パワーデバイスの必要性
　1-2 パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
　1-3 パワーモジュールの封止法
　1-4 パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
　1-5 パワーモジュール向け封止材の評価
　1-6 パワーデバイス向け封止材の今後

12：30～13：30　休憩時間

【第2部】13：30～16：00
「パワーデバイスの高耐熱接合技術」
　早稲田大学情報生産システム研究センター　名誉教授　巽　宏平　氏

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

 

このセミナーに
申込む

セミナーリクエスト

商品分類で探す

分野・カテゴリーで探す

こだわり検索

当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。