「組込ソフトウェア」はじめの第一歩
組み込みソフトはハードウェアとソフトウェアの二刀流!
IoT時代に対応できる両者の基本を4時間で理解する
日時 | 【会場受講】 2025年8月28日(木) 13:00~17:00 |
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【Live配信】 2025年8月28日(木) 13:00~17:00 |
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会場 | 【会場受講】 日本アイアール(株) 本社会議室 会場受講は定員16名 |
会場地図 |
【Live配信】 オンライン配信 オンライン受講は定員無し。 |
会場地図 | |
講師 | 坂東 大輔(ばんどう だいすけ)氏 株式会社エンジニアリングサムライ 代表取締役 【略歴】 2002年4月 株式会社 日立ソリューションズに入社 2014年3月 ITベンチャーの取締役CTO(Chief Technology Officer;最高技術責任者)に就任 2015年2月 「坂東技術士事務所」を開設 2022年3月 「株式会社エンジニアリングサムライ」を設立 神戸大学経営学部卒業で、信州大学大学院工学系研究科修士課程情報工学専攻修了という、異色の「文系出身の工学修士」 【資格】 技術士(情報工学部門)、中小企業診断士、通訳案内士(英語)、 情報処理安全確保支援士の士業資格を含む計28種を保有 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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39,600円
( E-Mail案内登録価格 39,600円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体36,000円+税3,600円
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※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外 申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施5営業日前を目安に受講票をお届け致します。 受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。 受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。 受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。 ※お支払い 請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、請求日の1ヶ月以内に お振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。 セミナー会場での現金払いをご希望の場合は、その場で領収書を発行させていただきます。 ご希望の場合は予めご連絡ください。 請求書は、主催会社から開催確定後に順次発送いたします。 ※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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主催 | 日本アイアール(株) | |
配布資料 | テキストとして、本セミナー 坂東講師 の著書 | |
オンライン配信 | Zoomによるオンライン受講となります。 | |
備考 | ※開催1週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。 ※開催の場合は、開催1週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。 | |
得られる知識 | ・組込ソフトウェアに関する基礎的な知識(心構えを含む) ・組込ソフトウェアに関するハードウェア知識 ・組込ソフトウェアに関するソフトウェア知識 ・IoTに関する基礎的な知識 | |
対象 | ・組込ソフトウェア開発の初心者 ・IoT開発に興味関心があるエンジニア |
セミナー趣旨
デバイスが「電気回路仕掛け」から「ソフトウェア仕掛け」に変わりつつある過渡期であり、しかも、社会中の至るところにデバイスが普及していることから「社会がソフトウェア仕掛けになっている」とすら言えそうです。つまり、それだけ「組込ソフトウェア」の技術が最重要に位置付けられるようになってきています。
ニーズの高さとは裏腹に、組込ソフトウェアのエンジニアは圧倒的に人手不足です。
組込ソフトウェアのエンジニアになるには「ソフトウェア」のみならず「ハードウェア」にも習熟する二刀流を目指す必要があります。
しかし、二刀流エンジニアの養成には膨大な時間を要するため、IoTに伴う組込ソフトウェア需要に日本社会が追いつけていない現状があります。
一般的な傾向として、ハードウェア技術者はソフトウェアを苦手とし、ソフトウェア技術者はハードウェアを苦手とします。特に、組込ソフトウェアを未経験のソフトウェア技術者が、何も考えずに今までのソフトウェア開発と同じ考え方で組込ソフトウェアを開発しようとすると、高い確率で大きな障害に遭遇することになるでしょう。ハードウェアが深く関わる「組込ソフトウェア」ならではの注意点やノウハウを知らないと大火傷することになります。
当セミナーは、「組込ソフトウェア」の基礎知識の習得をスムーズに進めるための「初めの第一歩」を解説し、貴重な二刀流の「組込ソフトウェア技術者」の基礎固めを行います。
セミナー講演内容
1.組込ソフトウェアとは
1.1「組込ソフトウェア」の定義
1.2ファームウェアの概要
1.3ファームウェアの更新
1.4「TRON系OS」搭載デバイスの例
2.組込ソフトウェアに関するハードウェア知識
2.1 センサの種類
2.2 センサとのインタフェースの具体例
2.3 センサのユースケース
2.4 マイクロコントローラーの概要
2.5 マイクロコントローラーの具体例
2.6 マイクロコントローラーの低電力化
2.7 シングルボードコンピュータの概要
2.8 シングルボードコンピューターの具体例
2.9 プロトタイピングの実践
2.10 Arduinoの概要
2.11 Raspberry Piの概要
2.12 Arduino と Raspberry Piの使い分け
2.13 Intel Neural Compute Stick 2 (Intel NCS2)
2.14 「リアルタイム処理」の定義
2.15 「リアルタイム性」の定義
2.16 タスクの優先順位と割り込み
2.17 エッジコンピューティングの概要
2.18 エッジコンピューティングの意義
2.19 FPGAとASIC
2.20 FPGAに関する技術
2.21 CPUとGPUとFPGAとASIC
2.22 協調設計の概要
3.組込ソフトウェアに関するソフトウェア知識
3.1 プログラミングの概要
3.2 プログラミング言語の具体例
3.3 プログラミング言語の使い分け
3.4 「テキストファイル」と「バイナリファイル」
3.5 「ビルド」のプロセス
3.6 開発ツールの具体例
3.7 開発環境としてのクラウド
3.8 検証環境としてのクラウド
3.9 開発におけるクラウド利用の利点と欠点
3.10 クラウド対応の統合開発環境(IDE)の具体例
3.11 組込系プログラミングに特有のポイント
3.12 組込系プログラミングの注意点
3.13 ネイティブアプリとWebアプリ
3.14 HTML5の概要
3.15 Webアプリ開発の注意点
4.IoTの一要素としての組込ソフトウェア
4.1 「IoT (Internet of Things)」の概要図
4.2 IoT開発の全体像
4.3 IoTの三本柱「電子」「ソフト」「機構」
4.4 IoT開発に特有のポイント
4.5 「ウォーターフォール」と「アジャイル」
4.6 IoTは「試行錯誤」の世界
4.7 「ユースケース」と「機能」
4.8 IoTデバイスに特有のポイント
4.9 IoTに用いられるセンサの概要
4.10 試作品から量産品への移行
4.11 IoTプラットフォームに特有のポイント
4.12 IoTプラットフォームの具体例
4.13 IoTプラットフォームの使い分け
4.14 IoTアプリケーションに特有のポイント
4.15 クラウドネイティブの概要
4.16 APIファーストの概要
4.17 IoTシステムに特有の運用管理のポイント
4.18 フルマネージドサービスの概要
4.19 フルマネージドサービスの具体例
4.20 IoTゲートウェイの概要
4.21 IoTゲートウェイの意義
4.22 IoTゲートウェイの使用例
4.23 IoTシステムに特有の法的環境のポイント
4.24 電波法の概要
4.25 無線モジュールに関する認可の概要
質疑応答
標準実施時間:4時間
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