セミナー
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May 8, 2017
はじめての電子機器防水設計 初級編
《基礎と理論》
受講可能な形式：【Live配信】のみ
| 日時 | 2024年10月30日（水） 13:00～16:00 |
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|---|---|---|
| 会場 | オンライン配信 |
会場地図 |
| 講師 | 神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
【略歴】 ・共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長 ・富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム などを経て現職。 機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品について高度な知見を有しており、機構設計に必要なアクリルポリマーフィルムなど材料開発業務の経験も豊富。 設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を有している。 「匠のコンサルタント」として技術指導実績多数。 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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39,600円
( E-Mail案内登録価格 39,600円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体36,000円＋税3,600円
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| ※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外 申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施５営業日前を目安に受講票をお届け致します。 受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。 受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。 受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。 ※お支払い 請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、請求日の1ヶ月以内に お振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。 請求書は、主催会社から開催確定後に順次発送いたします。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | 日本アイアール(株) | |
| オンライン配信 | Zoomによるオンライン受講となります。 | |
| 備考 | ※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。 ※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。 | |
| 得られる知識 | ・電子機器の防水についての基礎知識 ・電子機器の防水手法基礎 | |
| 対象 | ・若手設計者、構造設計を始める設計者 ・電子機器の防水について学び直したい設計者 ・防水規格を再確認したい設計者、評価者 | |
セミナー趣旨
電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
本講座では、スマートフォンを例にとり、基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
また、防水機器の開発、設計においてカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施されていませんか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので、工程改善の一助として頂ければ幸いです。
本講座では、スマートフォンを例にとり、基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
また、防水機器の開発、設計においてカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施されていませんか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので、工程改善の一助として頂ければ幸いです。
セミナー講演内容
１．会社紹介
２．電子機器と防水規格
2.1 電子機器と防水性
2.2 防水規格（防塵規格）とは
３．防水設計のポイント
3.1 防水機能付加方法の分類
3.2 製品コストコントロール
3.3 デザイン制約
3.4 筐体剛性の課題
3.5 密閉筐体による放熱特性の低下
４．部品別の防水設計
4.1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4.1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4.1(3). 各部両面テープによる防水設計
4.1(4). ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4.2(1). 表示部・操作部の防水設計
4.2(2). 音響部の防水設計
4.2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4.2(4). 基板防水
4.2(5). 防水筐体の放熱設計
５．防水機能の評価
5.1 防水試験、評価の進め方
5.2 原因解明と対策実施
６．防水機器の開発プロセス
6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
6.2 設計基準の策定
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