セミナー 印刷

スパッタリング薄膜の特性制御と
品質・生産性トラブル対策

受講可能な形式:【Live配信】のみ
たった一日の受講でスパッタリングの実務能力が大きく向上します!
日時 2024年10月18日(金)  10:00~16:00
会場 オンライン配信  
会場地図
講師
大薗 剣吾(おおぞの けんご) 氏
 
アイアール技術者教育研究所 所長
技術士事務所 ソメイテック 代表
 
技術士(金属部門・機械部門)
(公社)日本技術士会 会員
(一社)表面技術協会 会員
加飾技術研究会 理事

 
【略歴】
2003年〜2005年 東京大学大学院工学系研究科 マテリアル工学 修士
2005年〜2016年 凸版印刷株式会社
2017年〜    技術士事務所 ソメイテック、アイアール技術者教育研究所
 
大手印刷会社にて、電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、リソグラフィ、エッチング、コンバーティング、表面分析などの技術を幅広く経験。
機能フィルム開発、ドライ&ウェットプロセスの問題解決、装置導入から立ち上げのエキスパート。
生産技術における、製品特性、外観、信頼性、稼働率、メンテナンス性、コストの最適化を得意とする。
また、様々な機関で研修講師を務めるなど、技術者教育/人材育成にも携わっています。
受講料(税込)
各種割引特典
39,600円 ( E-Mail案内登録価格 39,600円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体36,000円+税3,600円
※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施5営業日前を目安に受講票をお届け致します。
 受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。
 受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。
 受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。

※お支払い
 請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、請求日の1ヶ月以内に
 お振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。
 請求書は、主催会社から開催確定後に順次発送いたします。

※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催日本アイアール(株)
オンライン配信Zoomによるオンライン受講となります。
備考※開催1週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。
※開催の場合は、開催1週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。
得られる知識・スパッタリングの原理を基礎から学ぶことができる
・薄膜の現象の理解に基づいて、問題解決ができるようになる
・薄膜の特性や性能をコントロールする具体的な方法を学べる
・薄膜に関連する様々な解析技術を活用できるようになる
対象・薄膜技術に関わる技術者、技術チームリーダー

セミナー趣旨

 スパッタリングはエレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な技術です。しかしその原理が複雑であるため、技術開発は経験的に行われていることも多い状況にあります。量産技術をどのように確立し、また改善するのかについてはあまり一般化されていません。また、実務においては特性不良、密着性不足、外観の悪化、生産性の悪さ等、様々なトラブルが常態化してしまうことも珍しくありません。
 このセミナーでは、スパッタリングの原理を追いながら、プロセス制御の理解へと進めていきます。そのため不具合現象に対する「根本的な問題解決力」を高めることが可能です。さらに講座の後半では、品質の安定化、密着性改善、トラブル対応といった、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説しますので、実務ですぐに使える知識を手に入れることができます。わずか一日の集中講義を通じてスパッタリングの実務力を一気に高めることができます。スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、ぜひこの機会をお見逃しなく!皆さまのご参加をお待ちしております。

セミナー講演内容

1.スパッタリング法の基礎
(1)薄膜技術の基本を知る
(2)スパッタリング法の特徴とその用途
(3)スパッタリング装置の構成
(4)スパッタリング工程の運用と管理方法
 
2.スパッタリング法の物理現象
(1)物理現象を把握することの重要性について
(2)スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
(3)スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
(4)スパッタリングの物理現象3(組織形成)
(5)スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
(1)スパッタリング薄膜に求められる機能とは
(2)あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
(3)薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
(4)特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
(5)不具合現象解明のための元素・状態分析
(6)信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

4.スパッタリング薄膜の特性安定化
(1)特性実現と特性安定化という2つの課題
(2)特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
(3)プロセスのばらつき・変動要因を理解する
(4)プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
(5)スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
(6)【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
(1)薄膜の密着と剥離のメカニズム
(2)解析~原因追究の手順
(3)密着性改善・安定化のための具体的な手法
(4)薄膜の信頼性の問題と対策
(5)【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
(1)スパッタリング薄膜の欠陥モード
(2)スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
(3)ピンホール・付着異物の原因究明と対策
(4)変色・しわ・しみの原因究明と対策
(5)【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

7.スパッタリング工程の生産性改善
(1)スパッタリング工程の原価を把握しよう
(2)スパッタリング工程のコスト改善手法
(3)スパッタリング工程の運用体制と稼働率
(4)スパッタリング工程の稼働率改善法
(5)メンテナンスを安全化しよう
(6)生産性改善アプローチの事例

8.スパッタリングの技術力向上
(1)スパッタリング薄膜の開発のポイント
(2)スパッタリング装置の導入・スケールアップ
(3)スパッタリングのシミュレーション技術
(4)スパッタリング工程を革新する新技術導入

質疑応答 
 
標準実施時間 5時間+休憩1時間