IEEE CIPS 2026 Technical Program Committee (TPC) Member IEEE WiPDA-Asia 2027 Organizing Committee Member / Tutorial Session Chair
対外発表・執筆実績
IEEE主催の国際学会(ICEP, IMPACT, ESTC, CIPS等)や国内学会(エレクトロニクス実装学会、日本機械学会等)での登壇多数。 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、Microelectronics Reliabilityなど国内外の主要学術誌への論文掲載多数。
受賞歴
2023年:一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP) 第36回春季講演大会 研究奨励賞 2023年:6th International Conference on Materials and Reliability (ICMR) Best Oral Presentation Award 2024年:Springer『Experimental Techniques』誌(Vol. 48 No. 3) Cover Art選定 (九点曲げ試験技術)