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セミナーセミナー番号:B240678(LCP)

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LCP（液晶ポリマー）の特性と
FPC基材としての技術動向

～LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

LCPの多層化・加工技術、LCPと低誘電素材複合化の考え方
破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム材料の開発
液晶ポリマーの基本知識と高周波対応FPC材料としての技術動向

日時	【ライブ配信】 2024年6月28日（金） 13:00～17:00
日時	【アーカイブ配信】 2024年7月12日（金）まで受付（視聴期間：7/12～7/26）
会場	【ライブ配信】オンライン配信セミナー	会場地図
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受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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配布資料	PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信	Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	・FPC基材に求められる基本特性・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・LCP多層化の要素技術・LCPフィルム加工時の留意点・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
対象	高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
	キーワード：高周波伝送、FPC、LCP、多層FPC、FCCL、複合化

セミナーリクエスト

セミナー講師

FMテック　代表　大幡裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、高周波特性に優れたLCP（液晶ポリマー）基材の採用が進んでいる。しかしLCPは従来からFPC基材として用いられているポリイミドフィルムに比べ、フィルム・CCLの形成や、FPCへの加工に特殊な技術が必要とされる。またLCPも近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなると考えられ、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

セミナー講演内容

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績

2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCPーFCCLの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策

7．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　7-1 背景
　7-2 現状
　7-3 LCP低誘電化の限界
　7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　7-5 複合化する材料の候補
　7-6 複合化方法案
　7-7 破砕型LCP微細繊維
　7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　7-9 ウエブ形成方法
　7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　7-11 LCP多孔体
　7-12 リジッド基板
　7-13 基板の多孔化
　7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

□質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B240678(LCP)

LCP（液晶ポリマー）の特性とFPC基材としての技術動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

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