電子機器の熱対策クリニック
《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》
日時 | 2024年5月29日(水) 13:00~17:00 |
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会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 49,500円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体45,000円+税4,500円
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※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外 申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施5営業日前を目安に受講票をお届け致します。 受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。 受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。 受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。 ※お支払い 請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、請求日の1ヶ月以内に お振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。 ※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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主催 | 日本アイアール(株) | |
オンライン配信 | Zoomによるオンライン受講となります。 | |
備考 | ※開催1週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。 ※開催の場合は、開催1週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。 | |
得られる知識 | 実践的な熱設計の基礎、熱対策方法の習得 | |
対象 | ・ハード開発若手設計者 ・熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー |
セミナー講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
構造アナリスト
・富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
などを経て現職。
機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品について高度な知見を有しており、機構設計に必要なアクリルポリマーフィルムなど材料開発業務の経験も豊富。
設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を有している。
「匠のコンサルタント」として技術指導実績多数。
神上コーポレーション株式会社
回路技術顧問
・株式会社Liberaware 開発部 マネージャー
などを経て現職。
設備点検用ドローンを手がけるスタートアップ Liberaware社では技術開発部マネージャーとして活動。
セミナー趣旨
本講座は、ハードウエアによる熱対策で定評がある専門家を講師が、機構および構想設計の視点と、基板および回路設計の視点とを融合した熱対策の手法を提案します。具体的には、電子機器の熱設計の最新トレンドのほか、放熱を促す設計手法や材料の活用法、放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説します。併せて、電源回路素子の発熱やバッテリー大電流回路での発熱等、よく遭遇する不具合事例と対策についても具体的に紹介します。
セミナー講演内容
1.熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1 熱の三原則(伝導・対流・放射)
1-2 最近の熱設計トレンド(小型電子機器)
1-3 ペルチェ素子と原理
2.回路/基板による熱設計と対策
2-1 電子回路の発熱とその仕組み
2-2 信頼性を設計する~発熱と故障、ディレーティング~
2-3 発熱の削減技術
2-3-1 低抵抗化(デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など)
2-3-2 低電圧化(FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点)
2-3-2 低速化(クロック制御(ソフトウェア制御)による熱マネージメント)
2-4 半導体の放熱設計~放熱と熱抵抗~
2-4-1 半導体素子の熱設計
①熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2 実際の機器での放熱
①放熱器(ディスクリート素子)/②放熱パッド/③ヒートスプレッダ
3.回路 不具合事例
3-1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
(輻射熱による温度上昇に起因する不具合)
3-2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱(バッテリー(Li系)大電流回路等での不具合)
3-3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
(放熱不足:熱伝導(伝達)経路設計の不備による不具合)
4.構造熱設計の勘どころ
4-1 TIM(Thermal Interface Materials)の種類と特徴・使い分けのコツ
①放熱シート、②サーマルグリス、③両面テープ
4-2 放熱材料
4-2 放熱、断熱、耐熱、遮熱
4-4 低温火傷
4-5 放熱検討部位とそのポイント
5.熱構造設計に起因する不具合事例
5-1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
5-2 グラファイトシートの使い方間違い
6. 熱シミュレーション(CAE)
6-1 熱抵抗(計算)
6-2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
6-2-1 簡易熱CAE(熱分布)
6-2-2 パワーモジュール熱CAE
標準実施時間 4時間