セミナー番号:A180712b(半導体イノベーション)
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

昨年開催し好評を博した、激動の世界半導体業界を展望する湯之上氏の講演では、
半導体業界とイノベーションについて、材料・技術・市場の動向やAI・IoT時代に向けての展望などを一日で俯瞰し、
半導体デバイス、装置、部材、設備、材料などの半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供した。
今年は、さらに大きな二つの動きがみられるという。
間違った新聞報道も見受けられるメモリ市場の変調、これまでのCu配線が使えなくなる兆しなど、
” もっと激動 ” の今年は聞き逃せない!

「参加したいけれど往復の交通費が・・・」  「講演当日の都合が合わない・・・」 そんな悩みはライブ配信受講で解決
【 本セミナーはライブ配信も実施します
※地方や会社・自宅にいながらセミナーを受講することができます。
■パソコンやスマートフォンのブラウザから簡単に受講ができます。 
■チャット機能によりリアルタイムで質問することができます。 
■ライブ配信で受講の方には、セミナー資料は事前にお送りいたします。
■アーカイヴ機能により、開催日以降も1週間は何度でも視聴できます。
↓↓↓ ライブ配信での受講料金・受講方法などの詳細・お申込みは以下より ↓↓
【ライブ配信で受講】 今年はもっと激動の世界半導体業界

日時 2018年7月12日(木)  10:30~16:30
会場 東京・港区浜松町 ビジョンセンター浜松町  6F Eルーム
会場地図
受講料(税込)
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について

定価:本体45,000円+税3,600円

会員:本体42,750円+税3,420円

【キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
   (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識・パラダイムシフトとイノベーションの正しい定義
・最新の世界半導体動向、最新の世界半導体製造装置動向
・今後台風の目となる中国半導体動向
・半導体メモリ市況変化の真の理由
・最先端の配線材料やバリアメタル材料
・IoTおよびAIの本質とは何か、IoTおよびAI時代の半導体、装置、材料産業とはどのようなものか
・提案型に変化したビジネスで装置、部材、設備、材料メーカーが生き延びるにはマーケティングが必要不可欠であること。
対象半導体デバイス、装置、部材、設備、材料など半導体関連企業の経営者、技術者、営業、マーテケイング関係者
[セミナー名]今年はもっと激動の世界半導体業界メモリ市況変調と新配線材料に対するビジネスの羅針盤
- 半導体メモリ変調の震源地は中国 -- 微細配線はCuに替わってCoが登場 -

関連する書籍・セミナー

資料ダウンロード 案内パンフレット
セミナーに申込む
<<各種割引特典

講師

微細加工研究所 所長 湯之上 隆 氏
【専門】半導体技術(特に微細加工技術)、経営学、イノベーション論
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ(出向)、
 半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、
 高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット 取締役。
2010年夏~現在、微細加工研究所を設立、所長(主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆)。
2011年8月 界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師


以下に連載記事を執筆中
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』(隔週で配信)
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』(1ヶ月に1回)
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』(1ヶ月に1回)
・NHKマイあさラジオ『社会の見方・私の視点』(不定期、1ヶ月に1回位)
・伊勢新聞『半導体漫遊記』(隔週)
・日経XTECHの『テクノ大喜利』(1ヶ月に1回)
・図研from_Z『湯之上博士のTREND WATCH』(1年に2回)
・Wedge Infinity(東芝問題を10回連載)
・EE Times Japan(今年後半から執筆予定)

趣旨

 2017年は半導体メモリ市場が大爆発した。ビッグデータ時代を迎えて3次元NANDがつくってもつくっても足りない状態となり、サムスン電子、SK Hyynix、マイクロンの3社に集約されたDRAMメーカーが”緩やかな談合“を行った結果、DRAM価格が2倍以上に高騰したからである。2018年は、そのメモリ市況に変調が見られる。メモリメーカー各社がNANDの投資をDRAMに変換し始めたのだ。新聞は「NANDが調整局面に入った」と報じているが正しくない。真の理由は、中国が巨大DRAM工場の建設を3カ所で開始したことによる。この中国を脅威と捉えた既存DRAMメーカーが、微細化投資を加速し、中国を叩き潰す戦略に出たのである。講演では、このような激動の世界半導体業界動向と共に、各種製造装置の市場規模や企業別のシェアを詳述する。また、今後、最先端の配線材料がCuからCoに替わり、バリアメタルにもCoが使われる最新動向をお話しする。最後に、昨年世間を騒がせた東芝メモリのその後の動向について報じる。

プログラム

1.はじめに(自己紹介)

2.本講演の概要と結論

3.パラダイムシフトとイノベーション

 3.1 パラダイムシフトとは何か
 3.2 イノベーションとは何か
 3.3 破壊的イノベーションとは何か
 3.4 新市場型破壊と低コスト型破壊

4.2050年までの世界半導体市場予測
 4.1 2012年に行った2050年までの世界半導体市場予測
 4.2 メモリ市場の爆発により、世界半導体市場予測が上方修正
 4.3 メモリ市場の爆発の次はプロセッサ(SOC)の爆発がやってくる

5.世界半導体製造装置市場の動向
 5.1 半導体市場と製造装置市場の比較
 5.2 前工程装置群の市場動向と分類(ITバブルのピークを越えた装置と超えない装置)
 5.3 後工程装置群の市場動向と分類(ITバブルのピークを越えた装置と超えない装置)
 5.4 各装置の市場規模と企業別シェアの動向
 5.5 快走するラムリサーチ
 5.6 ASMLのEUVはいつ量産適用されるか
 5.7 成長戦略が見えない東京エレクトロン(TEL)
 5.8 洗浄装置シェアがピークアウトしたSCREEN
 5.9 メモリ市場が爆発しているのにテスタ市場が延びないわけ

6.今後台風の目となる中国半導体産業の動向
 6.1 中国半導体市場の状況と課題
 6.2 紫光集団傘下の長江ストレージの3次元NANDの状況
 6.3 中国が3か所で巨大DRAMファブの建設中を開始
 6.4 大物をヘッドハントした中国ファンドリーのSMIC
 6.5 半導体大国への道を進み始めた中国

7.メモリ市況変調の真の原因(震源地は中国だった)
 7.1 『NANDが調整局面に入った』(日経産業新聞2月19日)は間違い
 7.2 なぜ2017年にDRAM価格が2倍以上に高騰したのか
 7.3 メモリメーカーがNANDの投資をDRAMに変換する理由
 7.4 グーグルやアマゾンがDRAMを求めてサムスン電子詣で
 7.5 真の理由は既存DRAMメーカーが中国DRAMを叩き潰す戦略に出たため
 7.6 2020年に生き残っているDRAMメーカーはサムスン電子だけかもしれない

8.最先端配線材料がCuからCoに変化
 8.1 論文統計から見える技術動向
 8.2 なぜCu配線が使えなくなるのか
 8.3 欧州のコンソーシアムimecのロードマップ
 8.4 インテルが10nmプロセッサにCo配線を使用
 8.5 IBMが開発したTa(N)/Coバリア
 8.6 今後の微細配線およびバリアメタルの展望

9.IoTおよびAI時代の半導体産業
 9.1 IoTの本質とは何か
 9.2 AIの本質とは何か
 9.3 IoTおよびAI時代に半導体産業はどうなるのか
 9.4 装置、材料、部品メーカーはどう対応するべきか

10.装置、部材、設備、材料メーカーが生き延びるために
 10.1 あらゆるビジネスが提案型にパラダイムシフトした
 10.2 提案するにはマーケティングが必要不可欠
 10.3 何がイノベーションを妨げているのか
 10.4 全員がマーケッターになれ
 10.5 国際学会はマーケティングの絶好の機会である

11.昨年世間を騒がせた東芝メモリのその後の動向

12.まとめと提言

  □質疑応答・名刺交換□

※一部の内容については 時間の都合上 当日の解説を簡略化あるいは割愛し、
テキスト資料のみでの解説とさせて頂く可能性もございます。予めご了承ください。

関連する書籍・セミナー・通信講座・カテゴリー・特集

資料ダウンロード 案内パンフレット
セミナーに申込む
<<各種割引特典
▲このページのTOPに戻る