セミナー
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May 8, 2017
デジタルCMOSイメージセンシングの超進化と応用技術
～異能異次元のデジタル画素、スマホ進化と対決35㎜一眼カメラ、自動車用センサは4次元撮像～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2023年6月5日（月） 10:00～17:00 |
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|---|---|---|
| 会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 |
| 講師 | 名雲技術士事務所 名雲 文男 氏 技術士（電気・電子部門） ＜ご略歴＞ 東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。 ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。 （株）シーアイエス技術担当常務。現在は、技術コンサルタント業に従事。 IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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51,700円
( E-Mail案内登録価格 51,700円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体47,000円＋税4,700円
E-Mail案内登録価格：本体47,000円＋税4,700円
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お１人様受講の場合 51,700円 （47,000円＋税4,700円）
1口でお申込の場合 62,700円 （57,000円＋税5,700円／1口（3名まで受講可能）） ※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外 ※開催7日前に請求書を発送します。 ※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。 一旦、納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | (株)トリケップス | |
| オンライン配信 | ★本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、 事前に当日ご利用予定の通信回線にて、 Zoom公式ページ（https://zoom.us）にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。 または、Zoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認ください。 Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。 ※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。 ★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。 ★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 ※開催5日前までに主催会社(株)トリケップスから参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。 | |
| 備考 | ★受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。 その場合は開催1週間前にご連絡します。 ★1口でお申込の場合 代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。 | |
このセミナーは終了しました。
セミナー趣旨
CMOSイメージングの超進化が始まった。原動力は≪3D積層技術≫と≪コンピューティングとの融合≫だ。
それがスマホや自動車を劇的に変化させる。スマホカメラは≪2つの対決≫を始めるし、自動車用センサでは≪メカレス4次元撮像≫を可能にした。機械の視覚機能エンベッデドビジョンは部品カメラと高性能プロセサチップで進化する。
本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOSセンサの進化を踏まえ、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。
超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。
◆原動力：
≪3D積層技術≫⇒高機能化、デジタル画素
≪イメージングとデジタル／コンピューティングとの融合≫
◆撮像技術：
≪画素の進化≫⇒高性能撮像、不可視光撮像、3次元撮像
≪画素並列接続型3D積層技術≫⇒画素機能の進化
≪超高画素数画素余り撮像法≫⇒スマホカメラの超進化
≪コンピューテイショナルイメージング≫⇒スマホカメラの超進化
≪3次元、4次元撮像≫ 新型LiDAR⇒自動車用センサの進化
◆トピックス：
≪デジタル画素（DPS）≫ 異能異次元の“画素”撮像機能、超高感度単光子撮像（SPAD）、3次元撮像（LiDAR）、超高速恐竜（網膜）型撮像（EVS）
≪スマホの対決≫一眼カメラと対決、画素余り高画素撮像法
≪自動車用センサ≫メカレスの全シリコン3次元4次元撮像
それがスマホや自動車を劇的に変化させる。スマホカメラは≪2つの対決≫を始めるし、自動車用センサでは≪メカレス4次元撮像≫を可能にした。機械の視覚機能エンベッデドビジョンは部品カメラと高性能プロセサチップで進化する。
本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOSセンサの進化を踏まえ、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。
超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。
◆原動力：
≪3D積層技術≫⇒高機能化、デジタル画素
≪イメージングとデジタル／コンピューティングとの融合≫
◆撮像技術：
≪画素の進化≫⇒高性能撮像、不可視光撮像、3次元撮像
≪画素並列接続型3D積層技術≫⇒画素機能の進化
≪超高画素数画素余り撮像法≫⇒スマホカメラの超進化
≪コンピューテイショナルイメージング≫⇒スマホカメラの超進化
≪3次元、4次元撮像≫ 新型LiDAR⇒自動車用センサの進化
◆トピックス：
≪デジタル画素（DPS）≫ 異能異次元の“画素”撮像機能、超高感度単光子撮像（SPAD）、3次元撮像（LiDAR）、超高速恐竜（網膜）型撮像（EVS）
≪スマホの対決≫一眼カメラと対決、画素余り高画素撮像法
≪自動車用センサ≫メカレスの全シリコン3次元4次元撮像
セミナー講演内容
1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの更なる性能進化：画素間分業 人間の眼を超える
＊高性能撮像
＊不可視光撮像
3 CISの機能進化：3D積層＝層間分業 異次元撮像
＊高性能撮像と信号処理
＊超高速撮像と信号処理
＊Vision SoC：コンピュータビジョン、AIビジョン
≪挿話≫スマホ、画素余り時代の超高画素数撮像法（勝手な定義）
≪挿話≫デジタル画素＝DPS（Digital Pixel Sensor）
・SPAD（Single Photon Avalanche Diode）：超高感度撮像
・画素（ベクトル）撮像：画素が多次元情報を出力する（勝手な定義）
・ToF（Time of Flight）＝光飛行時間で3D撮像
・EVS（Event Based Vision Sensor）＝超高速恐竜（網膜）型撮像
4 赤外線イメージセンシング
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊Digital ImagingからComputational Imagingへ
＊Sensor Fusion
＊3D Imaging
≪挿話≫LiDAR技術と自動運転用全シリコン4次元撮像技術
・LiDAR技術の概要
・全シリコン4次元撮像技術：FMCW ToF、イメージングレーダ
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫スマホが35㎜一眼レフに挑戦する
・対決、3㎜FF一眼カメラ
・対決、超高画素撮像法
7 エンベッデドビジョン
＊AI Vision：画像のDeep Learning
＊Embedded Vision
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの更なる性能進化：画素間分業 人間の眼を超える
＊高性能撮像
＊不可視光撮像
3 CISの機能進化：3D積層＝層間分業 異次元撮像
＊高性能撮像と信号処理
＊超高速撮像と信号処理
＊Vision SoC：コンピュータビジョン、AIビジョン
≪挿話≫スマホ、画素余り時代の超高画素数撮像法（勝手な定義）
≪挿話≫デジタル画素＝DPS（Digital Pixel Sensor）
・SPAD（Single Photon Avalanche Diode）：超高感度撮像
・画素（ベクトル）撮像：画素が多次元情報を出力する（勝手な定義）
・ToF（Time of Flight）＝光飛行時間で3D撮像
・EVS（Event Based Vision Sensor）＝超高速恐竜（網膜）型撮像
4 赤外線イメージセンシング
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊Digital ImagingからComputational Imagingへ
＊Sensor Fusion
＊3D Imaging
≪挿話≫LiDAR技術と自動運転用全シリコン4次元撮像技術
・LiDAR技術の概要
・全シリコン4次元撮像技術：FMCW ToF、イメージングレーダ
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫スマホが35㎜一眼レフに挑戦する
・対決、3㎜FF一眼カメラ
・対決、超高画素撮像法
7 エンベッデドビジョン
＊AI Vision：画像のDeep Learning
＊Embedded Vision
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