Z230515:光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:Z230515(光通信)

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光通信システム/光インターコネクト技術と
キーデバイス/光回路・実装技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

日時	2023年5月15日（月） 9：55～16：00
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	54,780円 ( E-Mail案内登録価格 54,780円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体49,800円＋税4,980円 E-Mail案内登録価格：本体49,800円＋税4,980円
受講料(税込) 各種割引特典	※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外　申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。 ※お支払い　請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。　■キャンセル　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催	(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信	★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。
備考	※特記事項　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナーリクエスト

セミナー講師

【第一部（10:00～12:50）】
早稲田大学　理工学術院　基幹理工学部　電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏

【第二部（14:40～16:30）】
国立研究開発法人　産業技術総合研究所プラットフォームフォトニクス研究センター　
光実装研究チーム　研究チーム長　天野　建　氏

セミナー講演内容

【第一部】
「高速光通信システムと光デバイス技術」
早稲田大学　川西　哲也　氏

【第二部】
「次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術」
産業技術総合研究所　天野　建　氏

現在、データセンターやコンピューティングでインターコネクションが重要視されている。
本講演では次世代光インターコネクションとして重要な光電コパッケージ技術に関して、
業界の最新動向と我々が取り組んでいるチップレット型光電コパッケージ技術に関して紹介する。

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セミナーセミナー番号:Z230515(光通信)

光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術

セミナー講師

セミナー講演内容

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