Z230515:光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:Z230515(光通信)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

光通信システム/光インターコネクト技術と
キーデバイス/光回路・実装技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2023年5月15日（月） 9：55～16：00
会場	オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	54,780円 ( E-Mail案内登録価格 54,780円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体49,800円＋税4,980円 E-Mail案内登録価格：本体49,800円＋税4,980円
受講料(税込) 各種割引特典	※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外　申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。 ※お支払い　請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。　■キャンセル　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催	(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信	★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。
備考	※特記事項　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナー講師

【第一部（10:00～12:50）】
早稲田大学　理工学術院　基幹理工学部　電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏

【第二部（14:40～16:30）】
国立研究開発法人　産業技術総合研究所プラットフォームフォトニクス研究センター　
光実装研究チーム　研究チーム長　天野　建　氏

セミナー講演内容

【第一部】
「高速光通信システムと光デバイス技術」
早稲田大学　川西　哲也　氏

【第二部】
「次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術」
産業技術総合研究所　天野　建　氏

現在、データセンターやコンピューティングでインターコネクションが重要視されている。
本講演では次世代光インターコネクションとして重要な光電コパッケージ技術に関して、
業界の最新動向と我々が取り組んでいるチップレット型光電コパッケージ技術に関して紹介する。

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナーセミナー番号:Z230515(光通信)

光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術

セミナー講師

セミナー講演内容

関連商品

精密接着技術の基礎と応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

精密接着技術の基礎と応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

徹底解説 パワーデバイス 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

光通信システム/光インターコネクト技術と
キーデバイス/光回路・実装技術

精密接着技術の基礎と応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか？
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

徹底解説パワーデバイス　
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】インクジェットインクの最適化千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～