セミナー
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May 8, 2017
Beyond 5G/6Gの通信技術と
高速・高周波基板材料の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ
Beyond 5G/6Gの次世代通信技術と、高速・高周波基板材料の開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、
関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。
関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。
| 日時 | 2023年4月14日（金） 9：55～16：30 |
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|---|---|---|
| 会場 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
会場地図 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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66,000円
( E-Mail案内登録価格 66,000円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体60,000円＋税6,000円
E-Mail案内登録価格：本体60,000円＋税6,000円
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| ※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。 ※お支払い 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。 ■キャンセル 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。 |
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| 主催 | (株)ジャパンマーケティングサーベイ | |
| オンライン配信 | ★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。 | |
| 備考 | ※特記事項 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。 | |
セミナー講師
10：00～12：30
「Beyond 5G/6Gの通信技術」
東京工業大学 工学院 電気電子系 教授
岡田 健一 氏
12：30～13：20 休憩時間
13：20～14：20
「5G対応 ソルダーレジストと層間絶縁フィルム」
太陽インキ製造株式会社 取締役 技術開発部 部長
高 明天 氏
14：25～15：25
「次世代通信向け高多層基板用材料の開発」
三菱ケミカル株式会社
R&D変革本部 滋賀研究所 機能設計技術研究室 材料設計グループ
鈴木 星冴 氏
15：30～16：30
「液晶ポリマーの低誘電正接化と基板材料の開発」
ENEOS株式会社
機能材カンパニー 機能材料研究開発部 ポリマー技術グループ
鷲野 豪介 氏
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
「Beyond 5G/6Gの通信技術」
東京工業大学 工学院 電気電子系 教授
岡田 健一 氏
12：30～13：20 休憩時間
13：20～14：20
「5G対応 ソルダーレジストと層間絶縁フィルム」
太陽インキ製造株式会社 取締役 技術開発部 部長
高 明天 氏
14：25～15：25
「次世代通信向け高多層基板用材料の開発」
三菱ケミカル株式会社
R&D変革本部 滋賀研究所 機能設計技術研究室 材料設計グループ
鈴木 星冴 氏
15：30～16：30
「液晶ポリマーの低誘電正接化と基板材料の開発」
ENEOS株式会社
機能材カンパニー 機能材料研究開発部 ポリマー技術グループ
鷲野 豪介 氏
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講演内容
1. Beyond 5G/6Gの通信技術
東京工業大学 岡田 健一 氏
2. 5G対応 ソルダーレジストと層間絶縁フィルム
太陽インキ製造株式会社 高 明天 氏
3. 次世代通信向け高多層基板用材料の開発
三菱ケミカル株式会社 鈴木 星冴 氏
4. 液晶ポリマーの低誘電正接化と基板材料の開発
ENEOS株式会社 鷲野 豪介 氏
東京工業大学 岡田 健一 氏
2. 5G対応 ソルダーレジストと層間絶縁フィルム
太陽インキ製造株式会社 高 明天 氏
3. 次世代通信向け高多層基板用材料の開発
三菱ケミカル株式会社 鈴木 星冴 氏
4. 液晶ポリマーの低誘電正接化と基板材料の開発
ENEOS株式会社 鷲野 豪介 氏
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