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CMOSデジタルイメージセンサ及び
撮像システムの最新技術動向とよもやま話

~業界半世紀超、実戦の伝道師が語る、技術と業界の過去、現在、そして未来~

受講可能な形式:【Live配信】のみ

日時 2023年1月30日(月)  10:00~17:00
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
講師 名雲 文男(なぐも ふみお) 氏
技術士(電気・電子部門)
名雲技術士事務所


 <ご略歴>
東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。
ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、
業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。
東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。(株)シーアイエス技術担当常務。
現在は、技術コンサルタント業に従事。 

IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。
受講料(税込)
各種割引特典
51,700円 ( E-Mail案内登録価格 51,700円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体47,000円+税4,700円
E-Mail案内登録価格:本体47,000円+税4,700円
お1人様受講の場合 51,700円 (47,000円+税4,700円)
1口でお申込の場合  62,700円 (57,000円+税5,700円/1口(3名まで受講可能))
※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外

※開催7日前に請求書を発送します。
※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
  ​一旦、納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)トリケップス
オンライン配信★本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。
 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、
 事前に当日ご利用予定の通信回線にて、
 Zoom公式ページ(https://zoom.us)にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。
 または、Zoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認ください。
 Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。
 ※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。

★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

※開催5日前までに主催会社(株)トリケップスから参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。
備考★受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。
 その場合は開催1週間前にご連絡します。

★1口でお申込の場合
 代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行います。
 申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。

セミナー趣旨

 “CMOS イメージングがかつてない急速進化の真最中だ”、とはCMOS センサのご意見番 A. Theuwissen教授の発言だが、本セミナーはその劇的進化を多面的に紹介し、撮像技術の近未来像を探る。実際、あの小型のスマホカメラの高画質化に歯止めは見えないし、自動車やマシンビジョン向けの3次元撮像、不可視光撮像、そして異能の実現など、撮像機能進化の勢いは増すばかりだ。
 これら劇的進化には例えば以下の例がある。それらが同時進行中というからものすごい。

≪イメージセンサ≫
 ◆1 3D積層構造で機能進化:画素アレイチップにロジックチップを積層する技術…超高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
 ◆2 Digital Pixel Sensor(DPS):積層構造で画素が直接デジタル出力して、異能を実現…3D測距撮像、単光子検知の“SPAD LiDAR”、網膜型センサ(EVS)
 ◆3 低価格赤外線センサ:光電変換膜をCMOS走査系に積層…自称超低価格=技術未公表の短波長センサ、MEMS感光の遠赤外センサ

≪撮像システム≫
 ◆4 Computational Imaging技術の商用化急加速…マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
 ◆5 カメラの部品化=カメラモジュール…しかも頭脳を内蔵して機器に組込むEmbedded Visionへ
 なぜこのような急速進化が可能なのか?
 CMOSイメージセンサ単体の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜだ?
 その進化のキーワードは…

≪分業、融合≫
 ◇1 画素間同志の分業(水平分業)
 ◇2 3D積層で画素層ロジック層間の協業(垂直分業)
 ◇3 イメージングとコンピューティングの融合
 本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。
 また予備知識として撮像要素技術を進化の概要を併せて解説する。

≪キーワード≫
 ①センサ技術…裏面照射3D、積層型 / Cu-Cu 接続 / 画素並列接続
 ②撮像技術…3D撮像、ToF、不可視光撮像=多色 / 偏光 / 赤外光、“DPS”、“EVS”
 ③応用技術…LiDAR、コンピューテイショナルイメージング、エンベッデッドビジョン

セミナー講演内容

1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
 *CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
 *CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ

2 CISの機能進化:水平分業 人間の眼を超える
 *不可視光撮像
 *超の付く高性能撮像
 *≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法

3 CISの機能進化:垂直分業 異次元撮像
 *超高速撮像
 *Vision SoC
 *≪挿話≫ :DPS(Digital Pixel Sensor) :DPS、SPAD d-ToF、EVS

4 CISの機能進化:垂直分業 赤外線撮像

5 イメージングとコンピューティングの融合
 *Digital ImagingからComputational Imagingへ
 *Sensor Fusion
 *3D Imaging
 *≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR

6 カメラモジュールという進化
  ≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する

7 エンベッデドビジョン
 *AI Vision:画像のDeep Learning
 *Embedded Vision